[发明专利]电容式触控板及其制造方法

权利要求书

1.一种电容式触控板的制造方法，包含下列步骤：

提供一基板，在该基板上界定至少一预定区域；

在该基板的其中一表面形成多个第一轴感应单元及第二轴感应单元，各该第一轴感应单元相互连接形成多条第一轴感应线；

在该基板的另一表面形成至少一组连接线路及至少一芯片焊垫，且该芯片焊垫对应该预定区域；

在基板上形成多个第一导电贯孔，且该至少一第一导电贯孔位于该预定区域内，各该第二轴感应单元经由该第一导电贯孔相互连接形成多条第二轴感应线；以及

以LQFP或TQFP封装方式制成的控制器接合在该预定区域的芯片焊垫上。

2.如权利要求1所述的电容式触控板的制造方法，在该基板上形成多个第一导电贯孔的步骤中，是以电镀贯孔制造方法或铜胶贯孔制造方法形成该多个第一导电贯孔。

3.如权利要求1或2所述的电容式触控板的制造方法，在该基板的另一表面形成至少一组连接线路及至少一芯片焊垫的步骤中，是进一步形成有多条连接段，以连接第一导电贯孔。

4.如权利要求3所述的电容式触控板的制造方法，在该基板上形成多个第一导电贯孔的步骤中，是进一步对应多条第一轴感应线末端处分别形成多条第二导电贯孔，以连接至该至少一组连接线路。

5.如权利要求4所述的电容式触控板的制造方法，在该基板的其中一表面形成多个第一轴感应单元及第二轴感应单元的步骤中，该多条第二轴感应单元则排列于二相邻第一轴感应线的第一轴感应单元之间。

6.一种电容式触控板，包含有:

一基板，具有二相对的第一及第二表面，并界定至少一预定区域；其中第二表面形成有一组连接线路及至少一芯片焊垫，该芯片焊垫对应该预定区域；

多条第一轴感应线，形成在该基板的第一表面，其中各条第一轴感应线是由多个相互连接的第一轴感应单元构成；

多条第二轴感应单元，形成在该基板的第一表面；

多条第一导电贯孔，对应第二轴感应单元位置形成在该基板上，以连接多条第二轴感应单元，而形成多条第二轴感应线；其中至少一第一导电贯孔位于该预定区域内；

一以LQFP封装方式制成的控制器或以TQFP封装方式制成的控制器，接合在该基板的芯片焊垫上，并连接该组连接线路。

7.如权利要求6所述的电容式触控板，该多个第一导电贯孔为电镀导电贯孔或铜胶导电贯孔。

8.如权利要求6或7所述的电容式触控板，该基板第二表面形成有多条连接段，以连接第一导电贯孔。

9.如权利要求6所述的电容式触控板，该基板对应多条第一轴感应线末端处分别形成多个第二导电贯孔，以连接至该至少一组连接线路。

10.如权利要求6所述的电容式触控板，所述多条第二轴感应单元是排列在二相邻第一轴感应线的第一轴感应单元之间。