[发明专利]一种晶体硅太阳能电池P型硅背面钝化膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210533406.7 申请日: 2012-12-12
公开(公告)号: CN102969367A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 鲁伟明 申请(专利权)人: 泰通(泰州)工业有限公司
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/18
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 王凌霄
地址: 225312 江苏省泰州市九*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 太阳能电池 背面 钝化 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种晶体硅太阳能电池P型硅背面钝化膜,其特征是,由上下两层SiOxNy薄膜组成,所述第一层SiOxNy薄膜为富氧型SiOxNy薄膜,第二层SiOxNy薄膜为富氮型SiOxNy薄膜。

2.一种晶体硅太阳能电池P型硅背面钝化膜的制备方法,其特征是,包括以下步骤:

a、 按照晶体硅太阳能电池的工艺在p型硅片扩散制备PN结;

b、 采用等离子体增强化学气相沉积,以SiH4,NH3,N2O或者O2作为反应气体源,再经步骤a处理后的晶体硅衬底表面沉积SiOxNy薄膜作为钝化层,并且在制备过程中调节N2O或O2的比例,控制薄膜的成分。

3.根据权利要求2所述的晶体硅太阳能电池P型硅背面钝化膜的制备方法,其特征是,所述步骤b为采用磁控溅射的方法,以Si作为靶材,NH3或者N2,O2作为反应气源,Ar气作为等离子体增强气体,再经步骤a处理的晶体硅衬底表面沉积SiOxNy作为钝化层,并且在制备过程中调节NH3或者N2和O2的比例,控制薄膜的成分。

4.根据权利要求2或3所述的晶体硅太阳能电池P型硅背面钝化膜的制备方法,其特征是,所述的步骤b中SiOxNy薄膜的厚度为20-100nm。

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