[发明专利]一种晶体硅太阳能电池P型硅背面钝化膜及其制备方法无效
| 申请号: | 201210533406.7 | 申请日: | 2012-12-12 | 
| 公开(公告)号: | CN102969367A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 | 
| 发明(设计)人: | 鲁伟明 | 申请(专利权)人: | 泰通(泰州)工业有限公司 | 
| 主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/18 | 
| 代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 | 
| 地址: | 225312 江苏省泰州市九*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶体 太阳能电池 背面 钝化 及其 制备 方法 | ||
1.一种晶体硅太阳能电池P型硅背面钝化膜,其特征是,由上下两层SiOxNy薄膜组成,所述第一层SiOxNy薄膜为富氧型SiOxNy薄膜,第二层SiOxNy薄膜为富氮型SiOxNy薄膜。
2.一种晶体硅太阳能电池P型硅背面钝化膜的制备方法,其特征是,包括以下步骤:
a、 按照晶体硅太阳能电池的工艺在p型硅片扩散制备PN结;
b、 采用等离子体增强化学气相沉积,以SiH4,NH3,N2O或者O2作为反应气体源,再经步骤a处理后的晶体硅衬底表面沉积SiOxNy薄膜作为钝化层,并且在制备过程中调节N2O或O2的比例,控制薄膜的成分。
3.根据权利要求2所述的晶体硅太阳能电池P型硅背面钝化膜的制备方法,其特征是,所述步骤b为采用磁控溅射的方法,以Si作为靶材,NH3或者N2,O2作为反应气源,Ar气作为等离子体增强气体,再经步骤a处理的晶体硅衬底表面沉积SiOxNy作为钝化层,并且在制备过程中调节NH3或者N2和O2的比例,控制薄膜的成分。
4.根据权利要求2或3所述的晶体硅太阳能电池P型硅背面钝化膜的制备方法,其特征是,所述的步骤b中SiOxNy薄膜的厚度为20-100nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





