[发明专利]电连接器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210533359.6 申请日: 2012-12-12
公开(公告)号: CN103001099A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 吴永权 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R43/20;H01R13/03;H01R13/40;H01R13/46
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地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电连接器及其制造方法,尤指一种利用导电橡胶取代金属端子的电连接器及其制造方法。

背景技术

现有的一种电连接器,包括一绝缘本体及容设于绝缘本体内的多个导电端子,导电端子为金属板材冲压成型,为满足与各种芯片模组电性连接,导电端子则需要冲压成各种复杂的结构,工艺过程相当复杂,且在冲压过程中,会产生许多边料,对金属材料造成不可避免的浪费,故冲压工艺及金属材料的使用使这种电连接器的制造成本大大提高。

    另有一种电连接器,包括一绝缘本体及多个导电橡胶块,先将成型好的导电橡胶对应插入绝缘本体的收容孔,组装好后放入高温焊炉将电连接器焊接固定于电路板,由于导电橡胶通常是由橡胶加上一些导电材料复合而成,故导电橡胶不耐焊炉的高温,在焊炉内极容易发生严重变形,从而影响正常的电性导接功能。    

    现设计一种新的电连接器及其制造方法,以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题,本发明的目的在于提供一种电连接器及其制造方法,既降低成本,又可解决导电橡胶不耐高温的问题。

    为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

    一种电连接器的制造方法,其特征在于,包括:提供一绝缘本体,于所述绝缘本体上开设多个收容孔,于所述收容孔内设至少一导电层;先将所述绝缘本体装设于一电路板,使所述导电层与所述电路板导接;再安装多个导电橡胶块,将每一所述导电橡胶块对应装入所述收容孔内,使得所述导电橡胶块与所述导电层电性接触。 

    进一步,所述导电层通过电镀形成。

    进一步,多个所述导电橡胶块与一导电框体一体成型,切除所述导电框体使每一所述导电橡胶块单独隔开,用以供一外接电子元件压接接触。

    进一步,安装所述导电橡胶块时,先将多个所述导电橡胶块安装于一载体上,再利用专用治具移动所述载体而将每一所述导电橡胶块压入所述收容孔内。

    进一步,于每一所述收容孔内设有至少一第一侧壁,所述导电层设于所述第一侧壁上。

    进一步,靠近所述绝缘本体的底面,自所述第一侧壁朝所述收容孔延伸设有一凸台部,使所述收容孔的孔径从上至下渐渐变小。

    进一步,所述导电层覆盖所述凸台部,所述导电层自所述凸台部延伸至所述绝缘本体的底面,且于所述绝缘本体的底面形成一焊接点。

    进一步,所述收容孔设有二第二侧壁,所述二第二侧壁垂直于所述第一侧壁,所述二第二侧壁设有二卡持部,所述导电橡胶块上对应设有二卡扣部,所述卡持部与所述卡扣部卡持固定。

    一种电连接器,用以将具有多个针脚的一外接电子元件电性连接至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体,装设于所述电路板,开设多个收容孔,所述收容孔内设有至少一导电层,所述导电层与所述电路板导接;多个导电橡胶块,对应装入所述收容孔,所述导电橡胶块与所述收容孔的孔壁之间形成一安装孔,所述导电橡胶块设有一导接孔,用以与所述针脚导接,且所述安装孔与所述导接孔相连通,所述安装孔的孔径大于所述针脚直径,所述导接孔的孔径小于所述针脚直径;其中,当所述绝缘本体装设于所述电路板之后,所述导电橡胶块对应装入所述收容孔,使得所述导电橡胶块与所述导电层电性接触。

    进一步,于每一所述收容孔内设有至少一第一侧壁,所述导电层通过电镀设于所述第一侧壁上。

    进一步,靠近所述绝缘本体的底面,于所述收容孔内横设有一挡止部,连接所述收容孔的二侧壁,用以限制所述导电橡胶块插入过深。

    进一步,于所述挡止部相对两侧设有二限位孔,于所述限位孔的孔壁上亦设有所述导电层,所述导电橡胶块向下延伸二限位部,所述二限位部进入所述二限位孔。

    进一步,所述导电层延伸至每一所述挡止部的底面,以形成一焊接点,用以焊接固定于所述电路板。

    一种电连接器,用以将一外接电子元件电性连接至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体,于所述绝缘本体上开设多个收容孔,于所述收容孔内设有一第一侧壁,于所述第一侧壁上设一导电层,自所述第一侧壁朝所述收容孔延伸设有一凸台部,所述导电层覆盖所述凸台部而延伸至所述绝缘本体的底面;多个导电橡胶块,对应容设于所述收容孔内,抵接于所述凸台部;其中,当所述绝缘本体装设于所述电路板之后,所述导电橡胶块对应装入所述收容孔,且与所述导电层电性接触,用以供所述外接电子元件压接接触。

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