[发明专利]多芯片组件同质键合系统批生产性改进方法

权利要求书

1. 提高陶瓷厚膜多芯片组件同质键合系统批量生产性的方法，其特征在于它是采用整体化学机械抛光方法来实现的，具体做法是：选择旋转式抛光垫和贵金属抛光液，通过旋转式抛光机对整个金导带及键合区进行整体抛光，使其表面平整度≤0.1μm；然后，再进行电阻浆料的印刷、烧结和调阻；接着采用机械掩模的方法，在高真空溅射台或蒸发台中，使已抛光的键合区表面形成一层淀积的铝薄膜、或镍-铬-铝或铬-铜-铝复合薄膜；最后，按常规混合集成电路集成工艺，将半导体芯片、片式元器件集成在处理后的成膜基片上，半导体芯片的键合采用硅-铝丝键合，管脚与基片之间采用金丝键合，即可实现质量一致性好、可靠性高的金-金、铝-铝同质键合；使低温共烧陶瓷基片顶层表面上的所有键合区表面的平整度同时控制在≤0.1μm。

2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于所述旋转式抛光垫是由有机纤维制成的。

3.  如权利要求1所述的方法，其特征在于所述贵金属抛光液的磨粒硬度在5GPa～50GPa、粒子直径≤100nm。

4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于所述低温共烧陶瓷基片由多层陶瓷烧结而成，在每一层中均有金属化内层通孔和内层导带。

5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于所述淀积的铝薄膜、或镍-铬-铝或铬-铜-铝复合薄膜的厚度为1～5μm。