[发明专利]LED支架

说明书

技术领域：

本发明涉及LED技术领域，特指LED支架。

背景技术：

LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发附着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。随着LED应用的不断拓展，对LED封装的发光效率要求也越来越高，而发光效率是决定LED封装的最重要的参数。

但是目前国内封装行业在LED封装上还处于起步阶段，许多采用较高质量的芯片封装的LED并不能得到较长的使用寿命。现有的LED支架一般包括有片状铜支架，铜支架上设有铜热沉，铜热沉之间通过胶体基座封装成一体，LED晶片安装在铜热沉的上端面，这种LED支架的铜热沉的上端面为平面结构，封装时LED晶片只能以平面排布的方式安装在铜热沉的上端面上，由于LED晶片相互阻挡和受到铜热沉、胶体基座的阻挡，制成的LED发光角度只能达到180度以内，只有平面发光的效果，这种LED照明时正面亮而四周暗，光线不均匀，亮度和照明视觉感差，位于正面的区域会刺眼，并且LED晶片平面排布发出的光光斑不均匀，利用多种颜色的LED晶片进行混色时，在近处看到各种颜色的光是分散发出的，到了远处才混合成需要的颜色，混色效果差。

发明内容：

本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种可以将LED晶片的排布方式变为立体排布、增大出光角度、提高混色效果的LED支架。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：LED支架包括有片状铜支架，铜支架上设有铜热沉，铜热沉之间通过胶体基座封装成一体，铜热沉的上端面凸起形成多层用于安装LED晶片的台阶，多层台阶形成塔形结构。

所述台阶优选为3层。

所述铜热沉的多层台阶分别为同心的圆柱体，多层台阶的直径向上依次递减。

所述台阶凸起的高度为0.5～1.5mm，台阶凸出的宽度为1～2.5mm。

进一步的，所述台阶凸起的高度优选为1mm，台阶凸出的宽度优选为1.85mm。

所述铜热沉的上端面高出胶体基座的上端面。

所述铜支架上以矩阵方式排布多个铜热沉。

所述胶体基座的两侧各设有3根电极支脚，电极支脚穿入胶体基座内部。

本发明有益效果在于：本发明提供的LED支架，它包括有片状铜支架，铜支架上设有铜热沉，铜热沉之间通过胶体基座封装成一体，铜热沉的上端面凸起形成多层用于安装LED晶片的台阶，多层台阶形成塔形结构，封装时，将多个LED晶片安装多个台阶上，使多个LED晶片形成塔形的立体排布，塔形的立体排布使得LED晶片的光不会受到铜热沉、胶体基座的阻挡，封装后的LED能够从正面和四周发光，出光角度可以达到180～270度，增大出光角度，各个LED晶片发出的光可以很好的叠加混合，改善出光的效率，光线均匀，位于正面和四周的区域都不会刺眼，具有较好的亮度和照明视觉感，光斑均匀；并且利用多种颜色的LED晶片进行混色时，光线从各个LED晶片发出后就能很好的叠加混合，从LED灯具照出的光直接就混合成需要的颜色，混色效果好，混光均匀。

附图说明：

图1是本发明的俯视图；

图2是图1中A-A方向的剖视图；

图3是本发明铜支架上排布有多个铜热沉的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本发明作进一步的说明，见图1～3所示，本发明的LED支架包括有片状铜支架1，铜支架1上设有铜热沉2，铜热沉2之间通过胶体基座3封装成一体，铜热沉2的上端面凸起形成多层用于安装LED晶片的台阶21，台阶21可以为2层、3层、4层、5层、6层、7层或其它数量的层数，在本具体实施中台阶21优选为3层。铜热沉2的多层台阶21分别为同心的圆柱体，多层台阶21的直径向上依次递减，使得多层台阶21形成塔形结构。

台阶21凸起的高度为0.5～1.5mm，台阶21凸出的宽度为1～2.5mm，在本具体实施中，台阶21凸起的高度优选为1mm，台阶21凸出的宽度优选为1.85mm。铜热沉2的上端面高出胶体基座3的上端面，使得每个台阶21上的LED晶片的光不会受到胶体基座3的阻挡。

铜支架1上以矩阵方式排布多个铜热沉2，一次性可生产多个LED支架，提高生产效率。