[发明专利]刚挠结合型印制线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板的制造领域，特别是涉及一种刚挠结合型印制线路板的制造方法。

背景技术

近年来，随着消费类电子产品，如手机、手提电脑、数字摄像机、数码相机、VCD、DVD、微型录音机、拾音器和健身监视器等市场的迅猛增长，促使印制线路板不断向高密度、高精度、高可靠性、大面积、细线条化和小孔径的方向发展，导致单一的刚性印制板或挠性印制板已经不能满足电子产品小型化、轻量化和多功能化的要求，于是出现了刚挠结合印制线路板。多层刚挠结合型印制线路板(Rigid-Flex Printed Circuit Board)，由刚性和挠性基板有选择地层压，以金属化孔实现层间电气连接而成，因而在一块刚挠结合印制线路板上包含有一个或多个刚性区及一个或多个挠性区。因此，刚挠结合印制线路板兼有刚性板和挠性板的特点，广泛应用于计算机、通讯器材、消费类电子、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、航空航天和军事领域等诸多领域。由于刚挠结合型印制线路板具有电路体积小、重量轻、可移动、弯曲、扭转、实现三维布线的特点，同时兼具优良的电气性能、介电性能、耐热性以及更高的装配可靠性，已成为印制线路板产品的主要发展方向之一。

传统的，多层刚挠结合型印制线路板的层压工艺为：分别制作挠性印制线路板、刚性印制线路板，然后使用同类型半固化片将挠性印制线路板和刚性印制线路板叠层编队、热压叠合逐层分步层压，形成多层刚挠结合型印制线路板。但是逐层分步层压法，存在的不足是：（1）制作步骤加工时间长，制作成本高。（2）逐层分步层压法，每次层压的热膨胀系数不同，在后续钻孔时每次都要调整钻带与压合热膨胀系数一致才能生产，生产效率低。（3）逐层分步层压法，层压多次的板材料的热膨胀系数在经受热冲击时，在Z方向上的膨胀与铜的膨胀差异大，因而极易造成金属化孔的断裂。

发明内容

基于此，有必要提供一种缩短加工时间、降低生产成本、提高生产效率的刚挠结合型印制线路板的制造方法。

一种刚挠结合型印制线路板的制造方法，包括以下步骤：

提供挠性板，所述挠性板的每一表面包括窗口区和粘合区，所述窗口区位于所述挠性板表面的中间，所述粘合区位于所述挠性板表面的两端，在所述窗口区上粘结有覆盖层；

提供第一刚性板、第二刚性板、第三刚性板和第四刚性板；

提供第一不流动环氧半固化片和第二不流动环氧半固化片；

提供第一流动环氧半固化片和第二流动环氧半固化片；

依次层叠所述第一刚性板、所述第一流动半固化片、所述第二刚性板、所述第一不流动环氧半固化片、所述挠性板、所述第二不流动环氧半固化片、所述第三刚性板、所述第二流动环氧半固化片、所述第四刚性板后，进行组合层压，在层叠的过程中，所述第一刚性板、所述第一流动半固化片、所述第二刚性板、所述第一不流动环氧半固化片、所述第二不流动环氧半固化片、所述第三刚性板、所述第二流动环氧半固化片、所述第四刚性板与所述粘合区的位置相对应；及

依次进行钻孔、沉铜、整板电镀、图形、阻焊、表面处理、开盖、锣边、电测、外观检验、包装的步骤，形成刚挠结合型印制线路板。

在其中一个实施例中，所述第一流动环氧半固化片和第二流动环氧半固化片的胶流量为0.20~0.50mm。

在其中一个实施例中，所述覆盖层的边缘进入所述粘合区中0.2~0.3mm。

在其中一个实施例中，所述组合层压的步骤中，温度为40~190℃，压力为6~34kg/cm²，压合时间为180min。

上述刚挠结合型印制线路板的制造方法，采用一次层压法将挠性板、刚性板、不流动环氧半固化片及流动环氧半固化片层压在一起，缩短了刚挠结合型印制线路板的制作步骤加工时间、减少了因逐层分步层压法多次调整钻孔钻带热膨胀系数，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为一实施方式的刚挠结合型印制线路板的制造方法的流程图；

图2为一实施方式的刚挠结合型印制线路板的结构图；

图3为一实施方式的刚挠结合型印制线路板中第一挠性板的结构图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。