[发明专利]高耐压等级高分子PTC热敏电阻及其制作方法无效
申请号: | 201210530870.0 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN103021604A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 黄恩琳;黄子轩 | 申请(专利权)人: | 厦门莱纳电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C1/14 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 渠述华 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高新区*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 耐压 等级 高分子 ptc 热敏电阻 及其 制作方法 | ||
1.一种高耐压等级高分子PTC热敏电阻,由具有PTC特性的高分子材料芯材和贴覆于芯材两面的金属箔电极层构成;其特征在于:在热敏电阻的周缘裁切出斜面。
2.如权利要求1所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻,其特征在于:所述斜面是以芯材截面中心线分别向两面的金属箔电极层倾斜形成上下两斜面,即V型切断面。
3.如权利要求2所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻,其特征在于:所述上下两斜面为对称或不对称设置。
4.如权利要求2或3所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻,其特征在于:所述上下两斜面分别与芯材截面中心线成20-80度的夹角。
5.如权利要求1所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻,其特征在于:所述斜面是以上下两金属箔电极层分别向芯材中部倾斜形成出上下两斜面,上下两斜面之间形成有直边。
6.一种制作如权利要求1、2、3、4或5所述高耐压等级高分子PTC热敏电阻的方法,其具体步骤为:
步骤1,将贴覆有金属箔电极层的片材置于模具或夹具上;
步骤2,采用V型刀头在片材两面切割线上分别开出V形槽;
步骤3,依V形槽为断线将各部分片材分离便形成多个单独的高耐压等级高分子PTC热敏电阻。
7.如权利要求6所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻制作方法,其特征在于:所述步骤3中再采用直切头垂直裁切V形槽的底部便将各部分片材分离形成多个单独的高耐压等级高分子PTC热敏电阻。
8.一种高耐压等级高分子PTC热敏电阻,由具有PTC特性的高分子材料芯材和贴覆于芯材两面的金属箔电极层构成;其特征在于:在热敏电阻的周缘裁切出弧面。
9.如权利要求1所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻,其特征在于:所述弧面是以芯材截面中心向外弧凸形成。
10.如权利要求1所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻,其特征在于:所述弧面是以芯截面中心线分别向两面的金属箔电极层形成内凹或外凸的上下两弧面。
11.如权利要求10所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻,其特征在于:所述的上下两弧面为对称或不对称设置。
12.一种制作如权利要求8、9、10或11所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻的方法,其具体步骤为:
步骤1,将贴覆有金属箔电极层的片材置于模具或夹具上;
步骤2,采用弧形刀头在片材两面切割线上分别开出弧形槽;
步骤3,依弧形槽中心为断线将各部分片材分离便形成多个单独的高耐压等级高分子PTC热敏电阻。
13.如权利要求12所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻制作方法,其特征在于:所述步骤2中的弧形刀头为两边对称或不对称的外凸弧形刀头。
14.如权利要求12所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻制作方法,其特征在于:所述步骤2中的弧形刀头为两边对称或不对称的内凹弧形刀头。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门莱纳电子有限公司,未经厦门莱纳电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210530870.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:火电机组双抽可调供热系统
- 下一篇:碳化硅基板、半导体装置及SOI晶圆