[发明专利]触摸检测装置及触摸检测装置制造方法

权利要求书

1.一种触摸检测装置制造方法，包括下列步骤：

在被第一辊轮卷出的第一基板上连续形成多个电极图案；

在被第二辊轮卷出的第二基板上连续形成多个布线图案；

贴合上述第一基板及上述第二基板而形成触摸检测基板阵列；

形成对上述多个电极图案及上述多个布线图案各个进行电连接的导通孔；

以包含一个上述电极图案及一个上述布线图案的触摸检测基板为单位切断触摸检测基板阵列。

2.根据权利要求1所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

还包括下列步骤，亦即，在上述第一基板上形成与上述多个电极图案各个进行电连接的多个连接图案，

上述第一基板包括反复配置的触摸检测领域及围绕上述触摸检测领域的外廓领域，

上述电极图案配置在上述触摸检测领域地形成，

上述连接图案各个的至少一部分配置在上述外廓领域地形成，

上述布线图案及上述连接图案凭借上述导通孔进行电连接。

3.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

上述导通孔的形成步骤包括下列步骤，亦即，让上述导通孔与上述外廓领域重叠地形成。

4.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

还包括下列步骤，亦即，形成与上述连接图案进行电连接的保护图案，

上述保护图案与上述导通孔重叠。

5.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

在上述第一基板的上述多个电极图案之间的领域形成第一切开部，

在上述第二基板的上述多个布线图案之间的领域形成第二切开部，

上述触摸检测基板阵列的形成步骤包括下列步骤，亦即，让上述第一切开部与上述第二切开部重叠地形成上述触摸检测基板阵列。

6.根据权利要求5所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

上述布线图案的一部分领域和上述第一切开部重叠。

7.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

上述多个电极图案及上述多个连接图案由透明的导电体形成，

上述多个电极图案及上述多个连接图案一体地形成。

8.根据权利要求7所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

上述透明的导电体包括ITO(Indium Tin Oxide)、金属网目、银纳米线及CNT中的至少一个。

9.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

还包括下列步骤，亦即，在上述第二基板形成第三切开部，

上述触摸检测领域完全重叠在上述第三切开部内而上述布线图案完全重叠在上述外廓领域内地形成上述触摸检测基板阵列。

10.根据权利要求9所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

上述布线图案包括互相隔离地在单一方向延伸并且互相平行的第一侧部及第二侧部，

上述第三切开部与平行四边形的领域重叠地形成，该平行四边形以上述第一侧部及上述第二侧部作为两边。

11.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

上述第一基板还包括围绕上述外廓领域的虚(dummy)领域，

沿着上述外廓领域和上述最外廓领域的境界切断上述触摸检测基板阵列。

12.根据权利要求1所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

上述第一基板是透明的。

13.根据权利要求1所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

上述触摸检测基板阵列的形成步骤包括下列步骤，亦即，使用AP(adper prompt)粘结剂或亚克力粘结剂贴合上述第一基板及上述第二基板。

14.根据权利要求1所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，

上述电极图案形成于上述第一基板的一面，

上述布线图案形成于上述第二基板的一面，

上述触摸检测基板阵列的形成步骤包括下列步骤，亦即，让上述第一基板的另一面与上述第二基板的另一面相向地贴合上述第一基板及上述第二基板。