[发明专利]聚酰亚胺材料、覆铜基板、挠性电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种聚酰亚胺材料、挠性电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明印刷电路板，其用于承载和保护导电线路层的绝缘基板、覆盖膜等为透明材料，内部的导电线路层由于基板和覆盖膜为透明而变得可见。目前，作为绝缘基板的材料为金黄色的聚酰亚胺，从而得到的挠性电路板并非为无色透明的。现有技术中的普通聚酰亚胺，通过测量,Lab 色彩空间定义其颜色时，b值在40与70之间。透光率小于30%。并且，现有技术中采用的聚酰亚胺热裂解温度较低，从而导致制作形成的挠性电路板不能应用于表面贴装等制程。

发明内容

因此，有必要提供一种聚酰亚胺材料、覆铜基板、挠性电路板及其制作方法，以克服上述问题。

一种聚酰亚胺材料，其由含氟二酸酐类化合物与二胺类化合物聚合形成聚酰胺酸经脱水后形成，所述的二胺类化合物为2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐类化合物可以为2,2'-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐，采用Lab色彩空间定义所述聚酰亚胺材料的颜色，其中，b值为-10至+10之间。

一种挠性电路板，其包括基底层及导电线路，所述基底层的材料为所述的聚酰亚胺材料。

一种挠性电路板的制作方法，包括步骤：采用含氟二酸酐类化合物及二胺类化合物聚合形成聚酰胺酸溶液，所述的二胺类化合物为2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐类化合物可以为2,2'-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐；将所述聚酰胺酸溶液涂布于铜箔层表面形成涂布层；对所述涂布层进行预烤和烘烤，使得涂布层中的聚酰胺酸脱水成为含氟聚酰亚胺，所述涂布层成为基底层，采用Lab色彩空间定义所述基底层的颜色，其中，b值为-10至+10之间；以及将所述铜箔制作形成导电线路，从而得到挠性电路板。

一种覆铜基板，其包括基底层及铜箔，所述基底层的材料为所述的聚酰亚胺材料。

与现有技术相比，本技术方案提供的聚酰亚胺材料，由含氟二酸酐类化合物与二胺类化合物聚合形成聚酰胺酸后经脱水后形成，具有无色透明的外观，并具有较高的热裂解温度。将所述聚酰亚胺材料作为电路板的基底层，能够使得制作形成的挠性电路板不具有线路的部分无色透明，并且，由于所述聚酰亚胺的热裂解温度较高，所述挠性电路板可以进行表面贴装等高温制程，方便后续挠性电路板与其他元件进行组装。本技术方案提供的电路板制作方法，基底层采用涂布液体溶液的方式形成，可以得到具有较小厚度的基底层，近而可以得到厚度较小的挠性电路板。

附图说明

图1是本技术方案提供的在铜箔表面形成涂布层后的的剖面示意图。

图2是图1的涂布层烘烤之后形成基底层从而得到覆铜基板的剖面示意图。

图3是本技术方案提供的挠性电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明