[发明专利]一种白光LED荧光粉预制组件的制备及应用

权利要求书

1.一种白光LED荧光粉预制组件，是由如下步骤制备的：首先制取与LED支架热沉尺寸大小相符的模具，然后在模具内壁涂覆透明脱膜剂，再将荧光粉与环氧光固化胶混合后进行负气压脱泡制成混合胶体，将混合胶体注射到模具中，在紫外光下照射60～180秒，脱模即得荧光粉预制组件。

2.如权利要求1所述的预制组件，其特征在于所述的模具为不锈钢材质或工程硬塑料材质，其形状为空心圆柱形或圆片形。

3.如权利要求1所述的预制组件，其特征在于所述的荧光粉为制作白光LED用的钇铝石榴石荧光粉。

4.如权利要求1所述的预制组件，其特征在于所述的环氧光固化胶与荧光粉混合的质量比为100：20～40。

5.如权利要求1所述的预制组件，其特征在于所述紫外光取自峰值波长为365nm的高压汞灯或波长为260nm～400nm的紫外LED灯。

6.权利要求1所述的预制组件在封装白光LED中的应用。

7.如权利要求6所述的应用，是用于大功率结构的白光LED的封装，包括如下的步骤：首先将蓝光芯片通过绝缘导热胶固定于支架热沉上，再将空心圆柱形的荧光粉预制组件套在支架热沉上，并使预制组件的上方边缘高于放置在热沉上的蓝光芯片0.1-0.3mm；将蓝光芯片电极与支架相应电极焊接；最后采用热固化或光固化方法进行密封。

8.如权利要求7所述的应用，其特征在于所述的热固化方法是将透明硅胶注入到空心圆柱形的荧光粉预制组件与芯片的空间，然后加盖圆片形的预制组件；最后加装透镜罩并填充透明硅胶送入烘箱热固化即完成封装。

9.如权利要求7所述的应用，其特征在于所述的光固化方法是将圆片形的预制组件在环氧光固化胶中浸泡，然后盖在空心圆柱形预制件上，在紫外光下照射60-180秒，加装透镜罩并填充环氧光固化胶，再置入紫外光下照射60-180秒即完成光固化封装。

10.如权利要求6所述的应用，是用于平面贴片式结构白光LED的封装，包括如下的步骤：首先将蓝光芯片通过绝缘导热胶固定于支架热沉上，将芯片电极与支架相应电极焊接后，在贴片式支架杯内注入环氧光固化胶，然后将圆片形的预制组件盖在贴片式支架杯上；或将圆片形的预制组件在环氧光固化胶中浸泡，再盖在贴片式支架杯上，在紫外光下照射60-180秒即完成封装。