[发明专利]一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂

权利要求书

1.一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为：

有机酸活化剂 1.0-8.0%，

烷基醇胺0.5-1.0%，

助溶剂 8-25%，

表面活性剂 0.1-1.0%，

缓蚀剂 0.2-0.8%，

成膜剂 2.0-5.0%，

抗菌剂 0.05-0.25%，

余量为去离子水；

上述的有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、癸二酸、月桂酸、水杨酸、衣康酸中的一种或两种以上混合；烷基醇胺为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或两种；助溶剂为酰胺、乙酰胺的一种或两种；表面活性剂为含碳原子数在12-18之间的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）中的一种或两种，缓蚀剂为苯并噻唑、苯并咪唑、三乙胺中的一种或两种；成膜剂是分子量为600、1000、1500中的一种或两种以上；抗菌剂为大蒜素。