[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热装置，尤指一种具有远端散热效果并增加散热范围的散热装置。

背景技术

随着科技产业快速的进步，电子装置的功能也愈来愈强大，例如中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、晶片组或显示单元的电子元件运算速度也随着增长，造成电子元件单位时间所产生的热量就会相对提高；因此，若电子元件所散发出的热量无法及时散热，就会影响电子装置整体的运作，或导致电子元件的损毁。

一般业界采用的电子元件散热装置大部分通过如风扇、散热器或是热管等散热元件进行散热，并借由散热器接触热源，再通过热管将热传导至远端散热，或由风扇强制引导气流对该散热器强制散热，针对空间较狭窄或面积较大的热源则选择以均温板作为导热元件作为传导热源的使用。

传统均温板是通过以两片板材对应盖合所制成，该板材的相对应侧设置有沟槽及毛细结构(如Mesh、烧结体)的中任一或其任一的相加总，将所述板材对应盖合形成一密闭腔室，该密闭腔室呈真空状态并其内部填充有一工作流体，而为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用以支撑作为回流道，当前述均温板内的工作流体由蒸发区受热产生蒸发，工作流体由液态转换为汽态，汽态的工作流体至均温板的冷凝区后由汽态冷凝转换为液态，再通过铜柱回流至蒸发区继续循环作用，汽态的工作流体在该冷凝区冷凝成液态小水珠状后，因重力或毛细作用的关系使得工作流体可回流至蒸发区，以有效达到均温散热效果。

但由于传统均温板其散热特性仅为与该均温板贴附的电子元件或其电子元件周围的热量进行均温散热作用，而无法将电子元件的热量传导至远端进行散热，使得其散热范围较窄。

以上所述，公知技术具有下列的缺点：

1.无法有远端散热效果；

2.散热范围窄；

3.散热速度较差。

因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

为此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种具有远端散热效果的散热装置。

本发明的次要目的，在于提供一种可增加散热范围的散热装置。

本发明的次要目的，在于提供一种提升散热速度的散热装置。

为达上述目的，本发明提供一种散热装置，包括一第一本体、一第二本体及一工作流体，该第一本体具有一第一板体及一相对该第一板体的第二板体，所述第一、二板体对应盖合并共同界定一第一腔室，该第一腔室内壁设有一第一毛细结构，所述第二本体连接所述第一本体，并向相反该第一本体的方向延伸，该第二本体具有一第二腔室与所述第一腔室相对应连通，该第二腔室内壁设有一第二毛细结构，所述工作流体填充于所述第一、二腔室内。

通过本发明此结构的设计，借由前述第一本体的第一腔室与所述第二本体的第二腔室相对应连通的结构，当该第一本体受热时，液态的工作流体会受热而蒸发为汽态工作流体，接着，部分该第一腔室内的汽态工作流体由于第一、二腔室的连通结构，会朝向该第二本体的第二腔室流动，以借此汽态工作流体于第一、二腔室内做循环流动的作用，进以达到具有远端散热的效果；除此之外，还可将散热范围扩大且可提升散热速度的效果。

附图说明

图1A为本发明散热装置第一实施例的立体组合图；

图1B为本发明散热装置第一实施例的剖视图；

图2为本发明散热装置第二实施例的立体组合图；

图3为本发明散热装置第三实施例的剖视图；

图4为本发明散热装置第四实施例的剖视图；

图5为本发明散热装置第五实施例的剖视图。

主要元件符号说明

第一本体 1

第一板体 10

第二板体 11

第一腔室 101

第一毛细结构 102

孔口 103

第二本体 2

上管面 21

下管面 22

第二腔室 211

第二毛细结构 212

开口端 213

工作流体 3

支撑结构 4

具体实施方式

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。