[发明专利]一种IC卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺

权利要求书

1.一种IC卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺，特征在于，其所采用的工艺过程如下：

第一步，先将加工成形的用于生产IC卡的柔性线路板置于常温常压无尘环境中，在此环境中将IC卡电子芯片上的触点与柔性线路板上的连接触点相互对应连接，使柔性线路板上的印刷电路与IC卡电子芯片内部电路导通；

第二步，在常温常压无尘环境中，将对接完成的柔性线路板及IC卡电子芯片平整放置并使对接有IC卡电子芯片的一面朝上，再在IC卡电子芯片上平整覆盖一层具有气密性的塑料薄膜，塑料薄膜的大小必须超过IC卡电子芯片，且在IC卡电子芯片的周边有能与柔性线路板相接触并能使之平整的部份；

第三步，将覆盖有塑料薄膜的柔性线路板所处的常温常压无尘环境改变成为真空无尘环境；

第四步，在真空无尘环境中，将塑料薄膜及柔性线路板的平整接触面压紧成不透气的密闭状态，此时，在IC卡电子芯片位置的塑料薄膜会因为IC卡电子芯片的存在而形成一个小凸起，小凸起内形成一个较小的、真空且密闭的空间；

第五步，将覆盖有塑料薄膜的柔性线路板从真空无尘环境中取出置于正常大气压环境中，因正常大气压与柔性线路板上小凸起(IC卡电子芯片部位)内的小真空密闭空间形成一个气压差，就这样利用塑料薄膜将IC卡电子芯片紧紧叠压在柔性线路板上，使柔性线路板上的连接触点和IC卡电子芯片上的触点相接并导通，形成一个稳定的整体。

2.根据权利要求1所述的一种IC卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺，其特征在于，所述的IC卡电子芯片既可以是已经封装好的IC卡芯片，也可以是未封装时的IC卡晶元。

3.根据权利要求1或2所述的一种IC卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺，其特征在于，在真空无尘环境中，为使塑料薄膜与柔性线路板压紧后粘接更牢固更具气密性，可在塑料薄膜上与柔性线路板接触的一面或在柔性线路板上IC卡电子芯片周边均匀滴上一层气密性良好的胶液。