[发明专利]微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器

权利要求书

1.微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器，其特征是包括上层衬底和下层衬底，其中上层衬底和下层衬底通过微机械对准键合工艺形成一体。

2.根据权利要求1所述的微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器，其特征是所述的下层衬底上包含微波耦合线谐振器和下层衬底输入信号接口传输线、下层衬底输出信号接口传输线，对耦合线之间的下层衬底进行微机械刻蚀形成下层衬底刻蚀腔。

3.根据权利要求1所述的微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器，其特征是所述的下层刻蚀腔对应位置的上层衬底处包含上层衬底刻蚀腔，上层衬底刻蚀腔和下层衬底刻蚀腔形成了滤波器的密封腔，所述的刻蚀腔的刻蚀深度为衬底厚度的20%-40%。

4.根据权利要求1所述的微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器，其特征是所述的滤波器上层衬底包含输入通孔、输出通孔、滤波器输入端和滤波器的输出端，微波信号由滤波器输入端通过输入通孔传送至下层衬底输入信号接口传输线，经过微波耦合线谐振器，由下层衬底信号输出接口传输线通过输出通孔连接至上层衬底的滤波器输出端，实现微波滤波性能。

5.根据权利要求1所述的微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器，其特征是所述的上层衬底和下层衬底在微波耦合线谐振器的外围包含金属通孔阵列，利用电镀等工艺对通孔阵列进行金属化。

6.根据权利要求1所述的微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器，其特征是所述的下层衬底的下表面为下层接地面，上层衬底的上表面除了滤波器输入端和滤波器的输出端图形外，为上层接地面，上层接地面和下层接地面通过金属通孔阵列实现电连接，从而实现微机械MEMS滤波器的微屏蔽功能。

7.根据权利要求1所述的微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器，其特征是所述的上层衬底和下层衬底的介质材料为高阻硅或者砷化镓，下层衬底上的微波耦合线谐振器的节数是任意多节。