[发明专利]电容式触摸屏的高压除泡方法

说明书

技术领域

本发明涉及触摸屏生产除泡领域，尤其涉及一种电容式触摸屏的高压除泡方法。

背景技术

电容式触摸屏一般包括玻璃基板和功能片，两者之间使用OCA（Optical Clear Adhesive）胶贴合。目前触摸屏贴合后主要是采用高温高压除泡，OCA胶在高温高压下会变形，气泡会分散到OCA胶中或排出OCA胶外；除泡时间到后，OCA胶会快速冷却，OCA胶的应力会比较大。若OCA胶与玻璃基板的粘力小于OCA胶的内部应力时，OCA胶会脱离玻璃基板，空气分子会聚集到间隙处，从而产生气泡,降低触摸屏的贴合良率。

发明内容

本发明旨在提供一种提高消除OCA胶的内应力，提升电容屏贴合良率的方法。

为了实现上述目的，本发明提供一种技术方案为：一种电容式触摸屏的高压除泡方法，包括步骤：1、一种电容式触摸屏的高压除泡方法，包括步骤：S1、将使用OCA胶贴合后的电容式触摸屏放入密闭空间中；S2、同时对密闭空间进行加温和加压至设定值，其中，温度设定值为40℃～60℃，压力设定值为4kgf～6kgf；S3、保持密闭空间的温度和压力在10min～20min的时间内恒定；S4、使密闭空间泄压至大气压值，泄压时间为5min～20min，其中，泄压速率恒定。

其中，所述温度设定值为40℃。

其中，所述压力设定值为5kgf。

其中，所述保持密闭空间的温度和压力的恒定的用时时间为20min。

其中，所述步骤S2的加温加压用时、S3的保持密闭空间的温度和压力的用时和S4的泄压至大气压值用时的时间均相等。

其中，所述步骤S2的加温速率恒定，加压速率恒定。

不发明的有益效果为：区别于现有技术的高温高压除泡方法的除泡时间到后，取出电容式触摸屏，OCA胶会快速冷却，OCA胶的应力会比较大，反泡率高，贴合不良率高，本发明的电容式触摸屏的高压除泡方法是在保温保压过程后，加入一个泄压降温过程，在这个过程中，作用在电容式触摸屏上的压力会慢慢减少，同时温度也慢慢的降低，因此OCA胶的应力被消除或降低，使贴合电容式触摸屏的OCA胶反泡率降低，大大的提高了电容式触摸屏的贴合良率。

附图说明

图1是本发明的电容式触摸屏的高压除泡方法的流程框图；

图2是本发明的电容式触摸屏的高压除泡方法的时间分配图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1以及图2，一种电容式触摸屏的高压除泡方法，包括步骤：

S1、将使用OCA胶贴合后的电容式触摸屏放入密闭空间中，密闭空间一般是除泡机；

S2、同时对密闭空间进行加温和加压至设定值，其中，温度设定值为40℃～60℃，压力设定值为4kgf～6kgf，这个过程是为了软化OCA胶，使其具有流动性，可以是气泡在OCA胶中流动，使OCA胶中的气泡在压力的作用下被挤压排出，另外加温加压同时进行，可以节省时间；当然，在另一实施例中，也可以是先加温然后再加压，或先加压然后加温。

S3、保持密闭空间的温度和压力在10min～20min的时间内恒定，这个过程是为了有充足的时间更加彻底的将OCA胶中的气泡排出；

S4、使密闭空间泄压至大气压值，泄压时间为5min～20min，其中，泄压速率恒定，这个过程是缓慢的泄压，密闭空间的压强不断变小的同时温度也会随着减低，这个工程中使OCA中的应力消除或减小，降低反泡率，提高贴合良率。

上述步骤结束后，可以取出电容式触摸屏。

在本实施例中，所述温度设定值为40℃，也就是说步骤S2加温至40℃时，停止加热，此时的OCA胶软化度适中，流动性较好，但是又不会太软，失去粘性。

在本实施例中，所述压力设定值为5kgf，也就是说步骤S2充气加压至压力值为5kgf时停止充气加压，此时压力值不会对电容式触摸屏造成损害，且除泡效果良好。

在本实施例中，所述步骤S3的保持密闭空间的温度和压力的恒定的用时时间为20min，这样可以使除泡的效果最好，同时不会浪费时间。

在本实施例中，所述步骤S2的加温加压用时、S3的保持密闭空间的温度和压力的用时和S4的泄压至大气压值用时的时间均相等，这样可以方便时间的设定。

在本实施例中，所述步骤S2的加温过程中的加温速率恒定，加压速率恒定，这样可以不会出现温度骤高或骤低等情况，损坏电容式触摸屏或进入气泡到OCA胶中。