[发明专利]一种莲子剥壳工艺方法与多通道星行莲子剥壳机

说明书

 

技术领域

本发明涉及农产品加工领域，尤其涉及一种莲子剥壳的工艺方法与设备。

背景技术

莲子剥壳是干莲子加工的主要工序，传统的剥壳方式以手工为主，其作业效率低。我国从八十年代开始有人研究莲子剥壳工艺技术，研制出了从手摇式单粒莲子剥壳到全自动莲子切壳剥壳等多种形式的剥壳工艺技术和剥壳机。

目前莲子剥壳大部分采用刀片切莲+压辊脱壳二道工序的莲子剥壳工艺。如专利号为03227861.6，名称为《搓辊式自动莲子剥壳机》，它采用将莲子连续输送装置与莲子滚刀切口装置、压辊脱壳装置有机结合，能实现连续工作，但莲子滚刀切口装置不能对莲子外表整周可靠环切，破壳不彻底，存在脱壳不稳定等问题；专利号为201210029712.7，名称为《滚切式莲子剥壳机》，它是将莲子间歇输送机构与滚刀切口装置、压辊脱壳装置有机结合，其特点是采用2套驱动装置，滚切刀是旋转的，但该机是间歇非连续输送式，莲子有进料、切口、脱壳3个停歇输送的工作位，且结构相对复杂。

目前公布的刀片切壳、压辊搓壳的二道工序式莲子脱壳工艺，采用刀片切莲，其破壳所需压力大，易产生碎莲且破壳不彻底。依此工艺开发的这些莲子剥壳机还未广泛被莲子加工企业实际应用，主要存在产量低、易碎莲、剥壳性能不稳定，其中有的机型只能对莲子外表的一部分切口后挤压，不能对莲子外表整周环切，在没有有效对莲子外表整周切口时靠压辊搓壳，需要的脱壳压力大，易造成碎莲；有的机型是间歇式或分工位非连续式工作，效率低，且结构复杂、可靠性有待提升。

莲子为椭圆形结构，干莲子壳的厚度大概在0.5 mm至0.9mm厚，其外表坚韧层厚度大概占壳厚的1/3，其余部分较脆；根据莲壳的这一特点，研究一种压力小的破壳与脱壳工艺技术方法和产量高、碎莲少、连续脱壳且性能稳定、结构简单的莲子剥壳机械设备更为干莲子加工企业所求。

发明内容

本发明的目的是提供一种破壳与脱壳压力小的莲子剥壳工艺技术方法和碎莲少、产量高、连续脱壳且性能稳定、结构简单、操作简便适合干莲子加工企业规模生产的莲子剥壳设备。

为了达到上述目的，本发明莲子剥壳工艺方法采用以下技术方案：对莲子采用点状破壳、线状切壳和面状挤压旋转双向分壳三道工序剥壳，其特点是将破壳与切壳分离。先用尖齿状或针状物对莲子坚硬的表面绕莲子短轴截面外表整周限深度刺孔破壳，其尖状物所需的破壳压力相对较小一些，其刺孔的深度控制在莲壳的坚韧层厚度与莲壳的厚度之间，尖齿为菱锥形，其锥角为8至70度；再沿莲子表面刺孔线限深度整周切一条口，沿刺孔线切口所需的压力也相对小一些，其切口深度大于莲壳的坚韧层厚度、小于或等于莲壳的厚度；然后将整周切口的莲子置于保持一定压力的两个平面或弧形面内滚转0.5周以上至1周，其切口处在平行于莲子长轴的接触面的径向挤压作用下会对莲壳产生轴向分壳力，莲壳沿长轴双向分壳，使莲壳与莲仁有效分离。

本发明多通道星行莲子剥壳机包括料斗、机体、主轴、驱动辊、电机、传动装置，其特征在于还包括多通道喂料辊、弧形面滚刺破壳装置、弧形面滚切装置、弧形面滚压分壳装置、减速齿轮系统。电机设置在机体外，主轴两端通过轴承支撑在机体的两个则板上，在机体的两个则板之间驱动辊通过两端的闷板同心固定在主轴上；多通道喂料辊由管状辊和两端可拆卸的支撑板组成，管状辊同心安装在驱动辊外面，两端的支撑板通过轴承安装在主轴上，靠近传动装置一端的支撑板的侧面上同心固定有一个齿轮；在机体外靠传动装置一端的主轴上安装有齿轮和传动装置；料斗布置在多通道喂料辊的管状辊的上半部的一边；在多通道喂料辊的管状辊上沿轴向方向的多个相隔一定距离的横截面上均布有多个只能落入一粒莲子的输送孔，输送孔的形状为莲子靠近孔壁推进时能使莲子在孔中处于卧式状态旋转、并对中定位，在管状辊的同一横截面上的输送孔形成一个莲子输送通道；在每一个莲子输送通道的料斗后、沿喂料辊的管状辊外表面按序依次布置弧形面滚刺破壳装置、弧形面滚切装置和弧形面滚压分壳装置。