[发明专利]腐蚀风险提示的方法和预警系统无效

专利信息
申请号: 201210519754.9 申请日: 2012-12-06
公开(公告)号: CN102937611A 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 王栋;黄锦峰;胡文生;谢勇;李念 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人: 李楠
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 腐蚀 风险 提示 方法 预警系统
【权利要求书】:

1.一种腐蚀风险提示的方法,其特征在于,所述方法包括:

对检测电路板进行加速腐蚀预处理;

将加速腐蚀预处理后的检测电路板置于被检测环境中;

测量所述加速腐蚀预处理后的检测电路板的绝缘电阻;

根据所述绝缘电阻判定腐蚀风险等级。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对所述检测电路板进行加速腐蚀预处理具体为:利用加速电路板腐蚀溶液浸渍所述检测电路板表面,在检测电路板表面形成液膜。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述加速电路板腐蚀溶液具体由1%-5%的Cl-离子溶液与无水乙醇或异丙酮按照1:1-1:2的比例混合制成。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述绝缘电阻判定腐蚀风险等级具体为:将所述绝缘电阻的阻值与腐蚀风险判别阈值进行比较,确定绝缘电阻的阻值对应的腐蚀风险等级。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述绝缘电阻判定腐蚀风险等级具体为:根据所述绝缘电阻映射出第一电压,将所述第一电压与各风险级别对应的基准电压分别进行比较,根据各组比较所输出的比较结果判定腐蚀风险等级。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述检测电路板的制备方法包括以下所列中的一种或任意组合:

所述检测电路板采用化银表面处理工艺;

所述检测电路板不采用防腐蚀处理;

所述检测电路板采用阻焊定义的焊盘设计。

7.一种腐蚀风险提示的预警系统,其特征在于,所述系统包括:检测电路板、测试电路、比较单元和预警装置;

所述检测电路板加速腐蚀预处理后置于被检测环境中,用于检测所述被检测环境中设备发生腐蚀的风险;

所述测试电路用于测量所述检测电路板的绝缘电阻;

所述比较单元用于根据所述绝缘电阻输出比较结果信号;

所述预警装置用于接收所述比较结果信号,根据比较结果信号输出腐蚀风险等级信息并发出预警。

8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述比较单元具体用于将所述绝缘电阻的阻值与腐蚀风险判别阈值进行比较,输出比较结果信号。

9.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述比较单元具体用于根据所述绝缘电阻映射出第一电压,将所述第一电压与各风险级别对应的基准电压分别进行比较,输出比较结果信号。

10.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述检测电路板包括两条平行回转走线或对插的梳状电极的金属走线。

11.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述预警装置与所述比较单元之间通过网络连接,所述比较结果信号经由网络传递至所述预警装置用以输出腐蚀风险等级并发出预警。

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