[发明专利]一种分段封焊方法

说明书

技术领域

本发明属于激光焊接技术领域，具体地说是涉及一种分段封焊方法。

 

背景技术

由于行程位置传感器外形尺寸限制和结构强度要求，无法使用螺纹连接、铆接、粘接等常用的外壳封装方式，一般采用激光焊接。激光焊接为融熔焊接，温度较高，传统焊接方案是沿着圆周焊缝焊接完整的一周，为保证焊缝机械强度，等冷却后再次焊接两圈。因此，一般为了满足焊接产品达到较高机械性能要求，需要多次焊接，焊接后因高温造成产品内部电气元件受到影响，参数变化，返工次数高，严重影响了产品的交付，增加了生产成本。

 

发明内容

本发明的目的在于克服上述缺点而提供一种明显降低了壳体内部温度，产品机械强度高的分段封焊方法。

本发明的一种分段封焊方法，包括下述步骤：

（1）将两块材料夹紧固定；

（2）将焊缝均匀分段；

（3）焊接第一段；

（4）待其自然冷却后，进行第二段的焊接；

（5）重复以上步骤直至完成整个焊缝焊接。

上述的分段封焊方法，其中：所述步骤（1）中的两块材料为圆形材料。

上述的分段封焊方法，其中：所述步骤（2）中对圆形材料的圆周焊缝按120度均分为三段。

本发明与现有技术的相比，具有明显的有益效果，由以上方案可知，圆形材料的圆周焊缝按120度均分为三段，先焊接第一段，待其自然冷却后再进行第二段的焊接，直到整个圆周焊缝焊接完成。明显降低了壳体内部温度，并且焊接后的产品与整圈焊接方法的机械强度相当。 

以下通过具体实施方式，进一步说明本发明的有益效果。

  

具体实施方式

将两个圆形材料正确、可靠夹紧后，采用按圆周均分为几段，可按120度均分为三段，先焊接完第一段，待其自然冷却后进行第二段的焊接，待得二段自然冷却后进行第三段的焊接，完成整个圆周的焊缝焊接。

采用本发明的焊接方法的产品，壳体内部温度明显降低，并且焊接后的产品与整圈焊接方法的机械强度相当，在实现产品焊接封装的同时，对产品内部零部件形成了有效保护，能实现产品的小型化要求。

下表是两种焊接方法的对比情况如下表：

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，任何未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。