[发明专利]用于MEMS器件的在片测试系统及其测试方法

权利要求书

1.一种用于MEMS器件的在片测试系统，其特征在于包括自动探针台（2）、探卡（3）、矩阵开关（4）、测试模块（5）及计算机（6），所述自动探针台（2）上表面设有被测圆片（1），被测圆片（1）与探卡（3）连接，探卡（3）与测试模块（5）之间设有矩阵开关（4），计算机（6）分别与自动探针台（2）、矩阵开关（4）、测试模块（5）连通。

2.根据权利要求１所述的用于MEMS器件的在片测试系统，其特征在于所述自动探针台（2）下方通过隔振地基（8）支撑。

3.根据权利要求１所述的用于MEMS器件的在片测试系统，其特征在于所述探卡（3）和被测圆片（1）周围设有屏蔽盒（7）。

4.根据权利要求1或2或3所述的用于MEMS器件的在片测试系统，其特征在于所述探卡（3）是由PCB板（3-1）和与PCB板（3-1）连接的探针（3-1）组成，所述探针（3-1）与被测圆片（1）连接。

5.根据权利要求１所述的用于MEMS器件的在片测试系统，其特征在于所述测试模块（5）主要由微小电容测试模块（5-1）、动态测试模块（5-2）、导通电阻测试模块（5-3）及绝缘电阻测试模块（5-4）组成，各模块之间均相互独立。

6.一种如权利要求1所述的用于MEMS器件的在片测试系统的测试方法，其特征在于该测试方法的步骤如下：

1）选择与被测圆片（1）相对应的探卡（3），安装在自动探针台（2）上；

2）将被测圆片（1）固定在自动探针台（2）上，进行初始定位；

3）测试芯片的参数，根据测试结果判断芯片质量；

4）自动探针台（2）移位对准下一芯片位置，直至所有芯片测试完成；

5）取出被测圆片（1）；

6）对测试数据，按测试时间、被测圆片（1）批号等规则进行数据管理。

7.根据权利要求6所述的用于MEMS器件的在片测试方法，其特征在于所述参数测试与质量判断的过程为：首先，在探针（3-1）与被测圆片（1）接触前之前进行寄生参数测试，用于后期寄生参数补偿；第二步，被测圆片（1）上抬与探针（3-1）接触；第三步，打开矩阵开关（4），利用探针转换矩阵选择测试点，操作计算机（6）提取自动探测台（2）上该测试点数据；第四步，驱动探针转换矩阵控制改变测试点，重复第三步测试，直至探卡（3）上所有测试点的测试项目全部完成并存储，其中测试项目主要包括寄生电容测试、检测电容测试、导通电阻测试、绝缘电阻测试、固有频率测试、品质因数测试以及带宽测试；第五步，根据所测试的所有测试项目，判断芯片质量，并显示结果。