[发明专利]导电接合材料、电子组件和电子装置

权利要求书

1.一种导电接合材料，所述导电接合材料包括：

涂覆有镓或镓合金的铜微粒；以及

锡微粒或锡合金微粒。

2.根据权利要求1所述的导电接合材料，其中

所述镓合金是Ga-Ni合金、Ga-Cu合金、Ga-Sn合金和Ga-Au合金中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的导电接合材料，其中

所述铜微粒的体积平均微粒直径是0.5μm以上30μm以下。

4.根据权利要求1所述的导电接合材料，其中

含有所述镓或所述镓合金的涂覆膜的平均厚度是0.5μm以上10μm以下。

5.根据权利要求1所述的导电接合材料，其中

所述铜微粒包含镓和铜的合金。

6.根据权利要求1所述的导电接合材料，其中

所述涂敷有镓或镓合金的铜微粒与所述锡微粒或锡合金微粒的混合比就质量比而言为20:80至50:50。

7.根据权利要求1所述的导电接合材料，其中

所述锡合金微粒是Sn-Bi-X合金微粒或Sn-Cu-X合金微粒，其中，X是Ag、Ni、Zn、Pd和In中的任意一种。

8.根据权利要求7所述的导电接合材料，其中

所述锡合金微粒是Sn-58Bi-1.0Ag合金微粒或Sn-0.5Cu-3.0Ag合金微粒。

9.根据权利要求1所述的导电接合材料，其中

金属成分的含量相对于所述导电接合材料是50%质量百分比以上95%质量百分比以下。

10.根据权利要求1所述的导电接合材料，所述导电接合材料包括焊剂成分，所述焊剂成分包括环氧焊剂材料和松香焊剂材料中的至少任意一种。

11.根据权利要求10所述的导电接合材料，其中

所述焊剂成分的含量相对于所述导电接合材料是5%质量百分比以上50%质量百分比以下。

12.一种电子组件，所述电子组件包括：

具有电极焊盘的配线基板；

组件，其安装在所述配线基板上并且具有多个电极；

覆盖所述组件的密封树脂；以及

多个端子，其将所述配线基板中的配线连接至外部基板，其中

所述多个电极通过导电接合材料连接至所述电极焊盘，其中，所述导电接合材料包含涂覆有镓或镓合金微粒的铜微粒以及锡微粒或锡合金微粒。

13.根据权利要求12所述的电子组件，其中

所述密封树脂是酚树脂、三聚氰胺甲醛树脂、环氧树脂和聚酯树脂中的至少任意一种。

14.一种电子装置，所述电子装置包括：

电子组件，所述电子组件包括：

具有电极焊盘的配线基板；

组件，其安装在所述配线基板上并且具有多个电极；

覆盖所述组件的密封树脂；以及

多个端子，其将所述配线基板中的配线连接至外部基板，其中

所述多个电极通过导电接合材料连接至所述电极焊盘，其中，所述导电接合材料包含涂覆有镓或镓合金微粒的铜微粒以及锡微粒或锡合金微粒。

15.根据权利要求14所述的电子装置，所述电子装置是处理单元、通信装置、办公设备、音频视频设备和家用电器中的任何一种。