[发明专利]部件

说明书

技术领域

本发明涉及在表面形成有镀层的金属制的部件。

背景技术

针对由金属材料形成的部件，为了抑制腐蚀，通常是在表面形成镀层来实现。尤其是从腐蚀角度考虑能够在苛刻的使用环境下使用的部件，往往在露出于外部的表面上形成有镀层，该镀层由诸如金、银、金合金、银合金等耐蚀性良好的贵金属构成。

上述的贵金属的价格昂贵，因此要求由该金属构成的部件的表层的镀层实现薄膜化，而且将镀层的厚度设定为非常薄。但是，如果由贵金属构成的表层的镀层的厚度变薄，则容易产生被称为针孔的较小的细孔。在产生针孔时存在如下问题：从该针孔露出的基底的镀层或者母材的金属由于电解腐蚀（电蚀）而容易很快腐蚀。

作为抑制从产生于表面的镀层的针孔露出的基底的镀层或者母材的金属的腐蚀的方法，已经公知有如日本特开平8－260194号公报公开的、对露出于外部的表层的镀层涂敷封孔处理剂的方法。通过对表层的镀层涂敷封孔处理剂，针孔被封孔处理剂堵塞，从而抑制基底的镀层或者母材的金属的腐蚀。

如日本特开平8－260194号公报公开的那样，利用对露出于外部的表层的镀层涂敷封孔处理剂的结构，抑制基底的镀层或者母材的金属的腐蚀。但是，在部件被长期使用的环境中，封孔处理剂有可能缓慢地散失。因此，存在很难以稳定的状态长期抑制腐蚀的问题。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种部件，该部件能够将露出于外部的表层的镀层的厚度设定得较薄，并能够以稳定的状态长期抑制底镀层及母材的金属的腐蚀。

为了达到上述目的，本发明第1方面的部件在表面形成有镀层，其特征在于，该部件具有：主体部，其由金属材料形成；底镀层，其包括由Ni或Ni合金形成的Ni镀层，并且以被覆所述主体部的表面的方式形成；多孔镀层，其以被覆所述底镀层的表面的方式形成，并且构成为多孔质体，所述多孔质体中分散形成有多孔构造，该多孔构造设置为孔和空隙中的至少任意一方；以及表层镀层，其形成于所述多孔镀层的表面，并且露出于外部，所述表层镀层被设置为，其能够使在所述多孔镀层的表面上分散形成的所述多孔构造露出于外部，形成所述表层镀层的金属的离子化倾向小于形成所述多孔镀层的金属的离子化倾向。

根据这种结构，构成部件的主体部的母材的金属被底镀层被覆。并且，底镀层被作为多孔质体的多孔镀层被覆，在多孔镀层的表面形成有表层镀层。形成表层镀层的金属构成为离子化倾向小于形成多孔镀层的金属的贵金属。并且，表层镀层形成为使在多孔镀层的表面上分散形成的多孔构造露出于外部的程度的薄层。因此，能够将露出于外部的表层的镀层的厚度设定为较薄。因此，在构成表层镀层的金属是诸如金、银、金合金、银合金等价格昂贵的金属的情况下，也能够容易降低其使用量。

并且，根据上述的结构，表层镀层被设置成为使在多孔镀层的表面上分散形成的多孔构造露出于外部。因此，上述结构的部件在表层镀层的内侧的区域中处于多孔镀层更多地分散露出于外部的状态。由此，底镀层的外侧的区域、即形成有表层镀层及多孔镀层的区域的表面构造，与前述的诸如产生针孔的表层的镀层的状态不同，是由贱金属构成的多孔镀层的面积在与由贵金属构成的表层镀层的面积的关系上足够大的表面构造。因此，能够将发生氧化反应（阳极反应）的贱多孔镀层的面积与发生还原反应（阴极反应）的贵表层镀层的面积的比率设定得更大。由此，与贵表层镀层接触的贱多孔镀层的腐蚀速度大幅降低，能抑制电解腐蚀（电蚀），提高部件的表面的耐蚀性。

另外，该部件在表层镀层的内侧的区域中，使多孔镀层更多地分散露出于外部，因而发生阳极反应的部位分散较广。由此，腐蚀电流被分散，腐蚀的进行机理不是局部集中地快速进行的部分腐蚀的机理，而是广且薄地分散并缓慢进行的面腐蚀的机理。因此，整体上腐蚀进行得非常缓慢，提高部件的表面的耐蚀性。

并且，在上述结构的部件中，母材的金属至少被底镀层被覆，因而也防止母材的金属露出于外部而腐蚀。并且，根据上述的结构，即使将露出于外部的表层的镀层的厚度设定得较薄，也能够抑制底镀层及母材的金属的腐蚀，因而不需要在表面上涂敷用于提高耐蚀性的封孔处理剂。并且，因此也不会由于封孔处理剂的散失而产生耐蚀性下降的问题。

因此，根据上述的结构能够提供这样的部件：该部件能够将露出于外部的表层的镀层的厚度设定得较薄，并且能够以稳定的状态长期地抑制底镀层及母材的金属的腐蚀。

本发明第2方面的部件是根据第1方面所述的部件，其特征在于，该部件是作为电子部件而设置的，其具有与其它部件电连接的电触点部，而且在表面形成有镀层。