[发明专利]一种电子产品中接触不良故障的快速诊断定位方法

说明书

技术领域

本发明属于电子产品中接触不良故障的失效分析方法领域，尤其是一种电子产品中接触不良故障的快速诊断定位方法。

背景技术

有效的故障诊断是提高电子产品可靠性的关键技术环节之一。电子产品的系统级线路连接中、板级线路连接中或器件内部，电气互联接触不良引起的开路与串联电阻是常见的故障模式。而由于电子产品互联的复杂程度越来越高，并且接触不良故障具有可恢复特征，使得准确地、快速地进行故障定位变得越来越困难。

目前故障诊断中，常用于定位接触不良故障点的方法是低温箱法、温度冲击法和机械振动：即将待检测的电子产品放入低温箱中降温，或放入温度冲击箱中进行高低温冲击，或进行机械振动，取出后对电连接链路中可能的开路或串阻故障点进行逐一测试，从而定位故障点；或者直接在试验条件下进行逐点加电测试来定位故障点。然而这些试验方法存在两个明显的缺点：1）试验效率低，耗时太久：低温法和温度冲击法，都需要较长的试验条件准备时间，以及更长时间的多次反复测试，一般需要两到三天，甚至一两周的试验时间，并且动用较多的试验资源，而在大部分工程实践中，进度要求紧张，实验条件有限，技术人员难以有效实现。2）故障现象复现的成功率低：对于严重的、故障率极高的接触不良现象，使用这些试验方法通常可以复现，而对于现实中更多存在的轻微的、故障率极低的接触不良现象，这些试验方法通常难以复现故障现象，这些直接影响故障分析的成败。因此，电子产品故障分析中的接触不良故障点的定位方法仍是技术人员在工程实践中需要不断探索的技术领域。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提出了一种更为便利、准确、快速的电子产品中接触不良故障的快速诊断定位方法，可有效地克服上述常用试验方法的缺点，适用于器件、板级及系统级电子设备的故障诊断和分析。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种电子产品中接触不良故障的快速诊断定位方法，工作步骤如下：

⑴初步确定故障点：

⑵对初步确定的故障点加电；

⑶使怀疑的故障点接触液氮；

⑷故障是否复现：

⑸逐一测试连接链路中的疑似故障点，最终定位出接触不良故障的位置。

而且，所述步骤⑴初步确定故障点的具体方法是：

①通过电路的功能测试，结合其电路原理图分析，将故障限定于某一特定电路线路上；

②以焊点、器件、接插点等为对象，对此特定的线路进行分区段，并将每个分段作为初步故障点进行分析。

而且，所述步骤⑵对初步确定的故障点加电，进一步是指，首选方式选取半导体图示仪作为加电监测仪器。

而且，所述步骤⑶使怀疑的故障点接触液氮的具体方法为：

①使用带小喷头的罐装液氮，使用喷射的方式使怀疑的故障点充分接触液氮；

②通过滴加或蘸涂方式。

而且，所述步骤⑷故障是否复现，具体是从疑似的故障点接触液氮的瞬间开始，5秒内读取图示仪的结果，观察故障是否复现。

本发明的优点和积极效果是：

1.有效放大接触不良故障现象。喷射液氮后，样品的局部温度可急剧下降到负五十摄氏度以下，热膨胀系数不同的各材料间热失配现象更为明显，因此能够比低温箱法或温度冲击法更快、更有效地放大串阻或开路模式。

2.试验效率高、成本低、操作简单。本发明是一种简单的快速试验方法，不需要长时间的试验时间、众多的试验设备和复杂的试验程序，大大地提高了试验效率和现实可操作性。

3.定位准确。本发明是针对具体每个可能的接触不良故障点进行试验，选择合适的液氮引入方法可将液氮接触面积局限在很小的范围内，最大限度的降低故障点相互干扰的问题，因此定位更加准确。

因此，本发明可快速有效定位电子产品中的接触不良故障点，大大提高故障诊断分析的效率与准确性，具有广泛的工程应用价值。

附图说明

图1本发明所述用于接触不良故障的定位方法流程图；

图2本发明实例中，线路信号走向示意图；

图3本发明实例中，连接器开路故障点的示意图；

图4本发明插针上污染物形貌示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明实施例做进一步详述：

需要强调的是，本发明所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本发明并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本发明保护的范围。