[发明专利]晶圆传输系统有效
申请号: | 201210514325.2 | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN103021916A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 张吉智;张孝勇;凌复华 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
地址: | 110179 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 系统 | ||
1.一种晶圆传输系统,该系统包括前端模块,上述前端模块由空气过滤器、金属框架结构、装有晶圆盒的晶圆盒装载口、前端模块机械手及前端模块滑轨组成,其特征在于:它还包括传输模块和反应模块,上述传输模块由金属框架结构,空气过滤器,滑轨,大气机械手组成;上述反应模块由真空装载腔,大气过渡阀门,反应腔,反应腔阀门,真空机械手组成,上述各部分的连接关系是:反应腔与真空装载腔组成一个反应模块,真空装载腔内配置真空机械手,可实现从大气环境中搬送晶圆到真空状态的反应腔,也可将沉积过薄膜的晶圆从反应腔送到大气环境中,每个反应模块可同步进行2片晶圆的沉积,多个反应模块通过金属框架结构与前端模块连接,大气机械手在框架中通过滑轨运行,在前端模块8和反应模块间传递晶圆,各反应模块分布在滑轨两侧,前端模块设置在滑轨一端,每个晶圆入口处设置校准器和冷却站,校准器用来校准晶圆中心和定位缺口,冷却站用来使沉积过薄膜的晶圆降温,金属框架结构顶部设置空气过滤器,四周由钣金包围,仅留有供晶圆和大气机械手运行的通道,这种设计使过滤后的洁净气流自上而下吹扫,保证运行期间的洁净度。
2.如权利要求1所述的晶圆传输系统,该系统的操作方法是:
(1)将未做沉积的晶圆装在晶圆盒内,晶圆盒安装于前端模块的晶圆盒装载口;
(2)工作时,前端模块的机械手先将晶圆放在校准器上进行校准,完成后由大气机械手取出搬送到指定的反应模块,并伸入反应模块的真空装载腔;
(3)大气过渡阀门关闭后,真空装载腔抽真空,达到与反应腔相近的真空度后,反应腔阀门打开,由真空机械手将晶圆送入反应腔进行薄膜沉积;
(4)反应模块内的晶圆完成薄膜沉积后,反应腔阀门开启,真空装载腔中的真空机械手将晶圆从反应腔取回到真空装载腔并旋转至与大气机械手交接的方向,反应腔阀门关闭后真空装载腔升压至大气压,大气过渡阀门打开,大气机械手将晶圆取出后,大气过渡阀门关闭,大气机械手将晶圆15搬送至冷却站,静置冷却指定的时间后由前端模块机械手取出并送回晶圆盒内,至此一个工作周期结束。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳拓荆科技有限公司,未经沈阳拓荆科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210514325.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高效电力柜除湿装置
- 下一篇:一种激光器镜片微调座
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造