[发明专利]表面贴装LED

权利要求书

1.一种表面贴装LED，其特征在于，包括：支架（1）以及置于所述支架（1）上的覆晶式LED芯片（2）；所述支架（1）包括：

基座（11），所述基座（11）的支承面上设置有正极性基板（111）以及负极性基板（112），所述正极性基板（111）以及负极性基板（112）之间形成有绝缘区（113）；

支架本体（12），围设在所述基座（11）的支承面上，且所述覆晶式LED芯片（2）位于所述支架本体（12）所围空间中；

所述覆晶式LED芯片（2）置于所述绝缘区（113）上方，所述覆晶式LED芯片（2）的正电极与所述正极性基板（111）电性接触，所述覆晶式LED芯片（2）的负电极与所述负极性基板（112）电性接触。

2.根据权利要求1所述的表面贴装LED，其特征在于，所述绝缘区（113）位于所述覆晶式LED芯片（2）下方的部分在竖直方向上的投影落在所述覆晶式LED芯片（2）的下表面上。

3.根据权利要求2所述的表面贴装LED，其特征在于，所述绝缘区（113）位于所述覆晶式LED芯片（2）下方的部分的中心线与支架本体（12）的发光区中心线为同一条直线。

4.根据权利要求2所述的表面贴装LED，其特征在于，所述绝缘区（113）位于所述覆晶式LED芯片（2）下方的部分的中心线位于支架本体（12）的发光区中心线的一侧。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的表面贴装LED，其特征在于，所述绝缘区（113）位于所述覆晶式LED芯片（2）下方的部分水平方向上的宽度在0.05~1mm范围内，所述水平方向为与所述基座（11）的支承面平行的方向。

6.根据权利要求5所述的表面贴装LED，其特征在于，所述覆晶式LED芯片（2）的中心位于所述支架本体（12）的发光区中心线上。