[发明专利]薄膜晶体管、阵列基板与显示装置有效

专利信息
申请号: 201210513258.2 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN103378163A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 徐振航;辛哲宏 申请(专利权)人: 元太科技工业股份有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/10
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 显示装置
【权利要求书】:

1.一种薄膜晶体管,其特征在于,该薄膜晶体管包含:

一栅极,设置于一基底上,其中该栅极具有连接该基底的一第一侧面;

一栅介电层,设置于该栅极上;

一半导体层,设置于该栅介电层上并覆盖该栅极的该第一侧面;以及

一源极与一漏极,分别设置于该半导体层上并位于该半导体层的相对两侧,且该源极与该漏极位于该栅极的该第一侧面上。

2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,该源极与该漏极皆覆盖该栅极的该第一侧面,且该源极与该漏极相对于该基底是位于同一高度。

3.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,该源极与该漏极分别设置于该栅极的该第一侧面的两端,且该源极与该漏极相对于该基底是位于不同高度。

4.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,该栅极的厚度为0.1-5μm。

5.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,该栅极的该第一侧面与其邻接该基底的一底面的夹角为45°-90°。

6.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,该半导体层的电荷载子的迁移率至少为5cm2/Vs。

7.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,该半导体层的材料为金属氧化物半导体或多晶硅。

8.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,该半导体层的厚度为20-200nm。

9.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,该栅介电层的厚度为300–400nm。

10.一种阵列基板,其特征在于,包含:

一基底;以及

一薄膜晶体管,设置于该基底上,该薄膜晶体管包含:

一栅极,设置于一基底上,其中该栅极具有连接该基底的一第一侧面;

一栅介电层,设置于该栅极上;

一半导体层,设置于该栅介电层上并覆盖该栅极的该第一侧面;以及

一源极与一漏极,分别设置于该半导体层上并位于该半导体层的相对两侧,且该源极与该漏极位于该栅极的该第一侧面上。

11.一种显示装置,其特征在于,包含:

一阵列基板,其包含:

一基底;以及

一薄膜晶体管,设置于该基底上,该薄膜晶体管包含:

一栅极,设置于一基底上,其中该栅极具有连接该基底的一第一侧面;

一栅介电层,设置于该栅极上;

一半导体层,设置于该栅介电层上并覆盖该栅极的该第一侧面;以及

一源极与一漏极,分别设置于该半导体层上并位于该半导体层的相对两侧,且该源极与该漏极位于该栅极的该第一侧面上;

一对向基板,相对该阵列基板设置;以及

一显示层,位于该阵列基板与该对向电极基板之间。

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