[发明专利]差动窑进风装置无效

专利信息
申请号: 201210512815.9 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN103017510A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 贺茂宇 申请(专利权)人: 重庆市渝溪产业(集团)有限公司
主分类号: F27B1/16 分类号: F27B1/16;F27B1/10
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所 11308 代理人: 周维锋
地址: 405800 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 差动 窑进风 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及水泥生产设备技术领域,特别涉及一种用于水泥煅烧的立窑的腰风进风装置。

背景技术

水泥窑目前主要有两大类,一类是窑筒体卧置并能作回转运动的称为回转窑;另一类窑筒体是立置不转动的称为立窑,立窑具有产量高、能耗低等优点。

现有的立窑存在以下两点不足:1)现有立窑通常在窑壁上仅设置有一个进风口,水泥生料煅烧所需的空气通过该进风口通入,由于仅有一个进风口,导致气流进入窑内后分散不均匀,影响煅烧的均匀度,进而影响到所生产水泥的质量;2)空气进入窑内时,均是沿窑体径向进入,在窑内形成的气流场也不利于水泥生料的煅烧。

针对上述不足,需对现有的立窑进行改进,使其进风分散均匀,以保证水泥生料的煅烧均匀度,同时,也改善窑内的气流场,以提高所生产水泥的质量。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种差动窑进风装置,该装置采用多点进风,同时,采用导风装置控制进风方向,解决现有立窑进风结构空气进入后分散不均匀及风向不可调的技术问题。

本发明通过以下技术手段解决上述技术问题:

本发明的差动窑进风装置,包括高压风机和设置于立窑窑壁上并与高压风机连通的进风口,所述进风口为多个并沿立窑周向均布,所述进风口上设置有导风装置。

进一步,还包括送风管,所述送风管沿周向围绕在立窑外,送风管一端与高压风机连通,所述多个进风口均与送风管连通。

进一步,所述导风装置包括铰接于进风口两侧的两个导风板、两端分别铰接于两个导风板内侧的连杆和两条分别与两个导风板连接的拉绳,所述拉绳的自由端引至立窑外。

进一步,所述导风装置包括铰接于进风口两侧的两个导风板、两端分别铰接于两个导风板内侧的连杆和用于推动导风板转动的电动缸和与电动缸的控制电路连接的控制器,所述电动缸一端与导风板铰接,另一端与立窑内壁铰接。

本发明的有益效果:本发明的差动窑进风装置,包括高压风机和设置于立窑窑壁上并与高压风机连通的进风口,所述进风口为多个并沿立窑周向均布,所述进风口上设置有导风装置,通过多个进风口实现多点进风,空气进入窑内后分散均匀,同时,通过导风装置可控制进风方向,调节窑内气流形成最有利于水泥生料煅烧的流场,有效保证水泥产品的质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明另一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明进行详细说明,如图所示:本实施例的差动窑进风装置,包括高压风机1和设置于立窑2窑壁上并与高压风机1连通的进风口3,所述进风口3为6个并沿立窑2周向均布,从立窑周向多点进风,可使进入立窑的空气分散更均匀,有利于水泥生料的煅烧,提高所生产水泥的质量,所述进风口3上设置有导风装置,导风装置可调整进风方向,如图所示,将各进风口的进风方向调整为沿立窑的顺时针或逆时针方向,可使气流形成旋流流场,更有利于生料煅烧。

作为上述技术方案的进一步改进,还包括送风管4,所述送风管4沿周向围绕在立窑2外,送风管4一端与高压风机1连通,所述多个进风口3均与送风管4连通,由于立窑高度较高,腰风进风口位于较高的位置,距离高压风机距离较长,上述布置即可满足所有进风口均能共用一台风机,且实施时所需的管道长度最短,实施成本低。

作为上述技术方案的进一步改进,所述导风装置包括铰接于进风口3两侧的两个导风板5、两端分别铰接于两个导风板5内侧的连杆6和两条分别与两个导风板5连接的拉绳7,所述拉绳7的自由端引至立窑2外,通过拉动两根拉绳,可使导风板绕其交接点转动,从而改变导风方向,该结构简单合理,实施成本低,且易于操作。

另一种实施方式也可实现本发明的目的,所述导风装置包括铰接于进风口3两侧的两个导风板5、两端分别铰接于两个导风板5内侧的连杆6和用于推动导风板5转动的电动缸8和与电动缸8的控制电路连接的控制器9,所述电动缸8一端与导风板5铰接,另一端与立窑2内壁铰接,通过控制器可控制电动缸的伸缩,从而控制导风板绕铰接点转动,达到控制进风方向的目的,该结构操作方便,且便于进行自动化改造。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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