[发明专利]一种LED集成光源底板

说明书

技术领域

本发明属于LED光源技术领域，具体涉及一种可以明显提高导热效果和出光效率并具有独立光源的LED集成光源底板。

背景技术

LED作为光源，具有节能、环保、寿命长三大优势，理论上可实现只消耗白炽灯10%的能耗，比荧光灯节能50%；它采用固体封装，寿命是荧光灯的10倍、白炽灯的100倍；同时LED光源无紫外光、红外光辐射，还能避免荧光灯管破裂溢出汞的二次污染。因国家对节能环保的要求越来越严格，故对LED扶持力度较大，LED光源得到越来越广泛的应用。然而LED光源对于散热性要求较高，如果散热性不好，则其发光性能、使用寿命均会收到严重影响。现有的LED光源无法实现高度集成，因为高度集成时其散热性问题难以解决，所以，即便是LED发光性能较好但在某些光照强度要求高的场合，仍无法使用。另外一些外延厂，在大力研发如何提高LED芯片的亮度，据了解目前LED芯片亮度可以达到200lm/w以上。如果在封装设计过程中，能二次提高其出光率，并解决配光不均匀，侧面出光多等问题，将使LED照明系统将更加完整。

发明内容

本发明的目地在于针对现有技术存在的不足，提供一种可明显提高导热率和出光效率，并具有独立光源、质量轻、体积小、厚度薄的LED集成光源底板。

为达到上述目的，本发明采用以下方案：

一种LED集成光源底板，包含有高导热集成底板，高导热集成底板的表面设有复数碗杯槽，高导热集成底板的表面有一层金属电路连线，碗杯槽旁设有金属电路连线的焊点，高导热集成底板两边有对应的负极焊点、正极焊点，碗杯槽内设有LED芯片，LED芯片的电极焊接于金属电路连线的焊点上，复数LED芯片之间构成串联、并联或串并联连接。

在其中一些实施例中，所述碗杯槽间距一致有序地在高导热集成底板上展开，每一个LED芯片置于一个大小匹配的碗杯槽内。

在其中一些实施例中，所述负极焊点、正极焊点旁刻有对应的极性符号标识，高导热集成底板只设置有一个正极引出端的正极焊点和一个负极引出端的负极焊点。

在其中一些实施例中，所述碗杯槽具有通过光学模拟设计后的侧面结构。

在其中一些实施例中，所述金属电路连线的正极引出端电连接高导热集成底板上的正极焊点，金属电路连线的负极引出端电连接高导热集成底板上的负极焊点。

在其中一些实施例中，所述高导热集成底板系金属、陶瓷、塑胶材料制成的圆形或矩形薄层底片，利用模压、流延或注射成型，高导热集成底板表面光滑平整、体积小、厚度薄。

本发明的光源底板，可用模压、流延或注射成型，以制成光滑平整、质量轻、体积小、厚度薄的LED集成光源底板，它具有高导热，集成化且独立光源的优点。

 

附图说明

图1 所示本发明实施例的示意图。

图2所示本发明实施例的分解示意图。

图3（a）所示本发明实施例碗杯槽底面的示意图，图3（b）所示本发明实施例碗杯槽正面的示意图。

图4所示本发明实施例芯片封装后，正面接收器获得的照度分布图。

附图标记说明如下：

高导热集成底板1、碗杯槽2、负极焊点3、正极焊点4、金属电路连线5、极性符号标识6。 

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目地、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下通过实施例对本发明做进一步的阐述。

本发明实施例的效果图参见附图1、附图2，本发明提供的集成光源高导热集成底板1，高导热集成底板1的表面有一层金属电路连线5和若干个碗杯槽2，每一个LED芯片置于一个碗杯槽2内，其大小匹配刚好合适，高导热集成底板1表面两边有正对的正、负极焊点3，与LED芯片电性连接。

此款光源高导热集成底板1，可利用模压、流延或注射成型，以制成表面光滑平整、体积小、厚度薄的LED集成光源高导热集成底板1，它具有高导热和集成化的优点，并且高导热集成底板1表面设计的碗杯槽2，在封装设计时，能大大提高出光效率，具有高导热、高出光率、单个独立光源、集成化等优点。

在其中的一些实施例中，碗杯槽2大小均匀、间距一致有序地在高导热集成底板1上展开，高导热集成底板1表面两边有正对的负极焊点3、正极焊点4。