[发明专利]一种硬盘磁头晶片的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及硬盘磁头晶片设计生产中电镀的技术领域，具体涉及一种硬盘磁头晶片的生产方法。 

背景技术

在硬盘磁头晶片生产中电镀工序占很大比重，所涉及的电镀种类主要有Ni-Fe电镀、Au电镀、Cu电镀、Co-Ni-Fe电镀、Fe-Ni-Co电镀、Fe-Ni电镀等。晶片电镀周期较长，若交货不及时，将会大大影响生产企业的竞争力。 

普通单层金属电镀的步骤大致为：在晶片上溅射黏附层，再溅射一层种子层→涂布光刻胶→曝光并显影所需图形→烘干，使光刻胶定型→电镀→去离子清洗→褪除光刻胶→氩离子束刻蚀去除所要图形以外的种子层；然后用光刻胶保护住所要的金属区→用酸溶液腐蚀掉不需要的金属→溅射Al₂O₃晶体→研磨以暴露出合金层。若要进行多层合金层电镀，重复以上各个步骤即可。然而，这样的整个过程工序比较复杂，生产周期较长，效益较低。 

发明内容

本发明解决的技术问题是提供了一种硬盘磁头晶片的生产方法，该方法采用分步电镀的工序使生产步骤大大减少，缩短了生产周期，提高了经济效益。 

本发明的技术方案为：一种硬盘磁头晶片的生产方法，其特征在于包括以下步骤：（1）、在晶片上溅射黏附层，再溅射一层种子层，然后涂布光刻胶，曝光并显影所需图形，烘干；（2）、依次进行三层合金层的电镀，其中前两层合金层为难氧化或难腐蚀的合金层，去离子水清洗，褪除光刻胶，氩离子束刻蚀去除所要图形外的种子层；（3）、涂布光刻胶保护所要的金属区，用酸溶液腐蚀掉不需要的金属，再溅射Al₂O₃晶体，研磨以暴露出合金层即形成硬盘磁头晶片。 

本发明硬盘磁头晶片的生产方法中所述步骤（1）中涂布光刻胶的厚度为5.0~5.5μm。 

本发明硬盘磁头晶片的生产方法中所述步骤（2）中的三层合金层依次为Ni-Fe层、Ni-P层和Fe-Co-Ni层或Ni-Fe层、Ni-P层和Co-Ni-Fe层或Ni-Fe层、Ni-Pd层和Co-Ni-Fe层或Ni-Fe层、Ni-Pd层和Fe-Co-Ni层。 

本发明硬盘磁头晶片的生产方法中所述步骤（2）中合金层的电镀过程中酸活化溶液为：10L酸活化溶液中含有质量浓度为37%的盐酸的体积为500ml、去离子水10L和十二烷基硫酸钠 2.0g，酸活化时间为1min，电镀过程中根据电镀合金层的不同设置不同的电镀条件。 

本发明硬盘磁头晶片的生产方法中所述步骤（3）中涂布光刻胶的厚度为6.0~6.5μm。 

本发明硬盘磁头晶片的生产方法中所述步骤（3）中溅射Al₂O₃晶体的厚度为7.0~7.5μm。 

本发明硬盘磁头晶片的生产方法中所述步骤（3）中的研磨时间为30min。 

本发明的实施过程中适当地提高了电镀液中表面活性剂的浓度，以降低液体的表面张力；另外在不影响合金的磁学性能的前提下或在合金成分允许的拨动范围内，适当地降低电镀速率。 

本发明采用多层合金分步电镀生产硬盘磁头晶片的方法，相对于普通的单层合金多步循环电镀具有工序步骤简单、工序时间短、控制参数少等优点，因此能为企业带来巨大的经济效益。 

具体实施方式

以下通过实施例形式的具体实施方式，对本发明的上述内容做进一步详细说明，但不应该将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例。凡基于本发明上述内容实现的技术均属于本发明的范围。 

实施例1