[发明专利]氧化膜密接性优异的高强度铜合金板

权利要求书

1.一种氧化膜密接性优异的高强度铜合金板，其特征在于，以质量％计含有Fe：0.02～0.5％、P：0.01～0.25％，余量是铜和不可避免的杂质，并且，Fe和P的质量％比Fe/P为2.0～5.0，

并且，通过电子背散射衍射分析对表面进行观察时，当量圆直径低于0.5μm的微细晶粒相对于观察面积的面积比为0.90以下，并且，通过XPS分析得到的表面的C1s的峰值面积值相对于Cu2p的峰值面积值的比C1s/Cu2p为0.35以下。

2.根据权利要求1所述的氧化膜密接性优异的高强度铜合金板，其中，以质量％计还含有Sn：0.005～3％。

3.根据权利要求1或2所述的氧化膜密接性优异的高强度铜合金板，其中，以质量％计还含有Zn：0.005～3％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的氧化膜密接性优异的高强度铜合金板，其中，所述铜合金板的与轧制方向平行的方向上的抗拉强度为500MPa以上，与轧制方向平行的方向上的断裂延伸率为5％以上。

5.根据权利要求1所述的氧化膜密接性优异的高强度铜合金板，其中，所述XPS分析是进行碱性阴极电解清洗后的XPS分析。

6.根据权利要求5所述的氧化膜密接性优异的高强度铜合金板，其中，以质量％计还含有Sn：0.005～3％。

7.根据权利要求5或6所述的氧化膜密接性优异的高强度铜合金板，其中，以质量％计还含有Zn：0.005～3％。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的氧化膜密接性优异的高强度铜合金板，其中，所述铜合金板的与轧制方向平行的方向上的抗拉强度为500MPa以上，与轧制方向平行的方向上的断裂延伸率为5％以上。