[发明专利]一种OLED显示装置及其制作方法有效
| 申请号: | 201210508973.7 | 申请日: | 2012-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN102956677A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
| 发明(设计)人: | 张雪峰;柯贤军;苏君海;何基强;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
| 地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 oled 显示装置 及其 制作方法 | ||
1.一种OLED显示装置,包括:基板、位于所述基板之上的第一电极层、位于所述第一电极层之上的有机功能层、位于所述有机功能层之上的第一透明电极层、与所述基板贴合的封装片,其特征在于,所述第一电极层采用对波长为620~760nm的光的反射率在90%以上的导电材料制成。
2.根据权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述导电材料为金属铜。
3.根据权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,还包括位于所述第一电极层和所述有机功能层之间的第二透明电极层。
4.根据权利要求2所述的OLED显示装置,其特征在于,所述第二透明电极层采用ITO材料制成。
5.一种OLED显示装置的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
在所述基板之上制作第一电极层;
在所述第一电极层之上制作有机功能层;
在所述有机功能层之上制作第一透明电极层;
将所述基板贴合在封装片上;
其中,所述第一电极层采用对波长为620~760nm的光的反射率在90%以上的导电材料制成。
6.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述导电材料为金属铜。
7.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述在所述基板上制作第一电极层之后且所述在所述第一电极层上制作有机功能层之前,还包括:在所述第一电极层上制作第二透明电极层。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述第二透明电极层采用ITO材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





