[发明专利]加工废液处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及加工废液处理装置，其附设于用于切削半导体晶片等被加工物的切削装置和磨削被加工物的磨削装置等加工装置，用于对在加工时供给的加工液的废液进行处理。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面由排列成格子状的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在所述划分出的区域形成IC（Integrated Circuit：集成电路）、LSI（Large Scale Integration：大规模集成电路）等器件。通过将如此在表面形成有器件的半导体晶片沿间隔道切断，将形成有器件的区域分隔开从而制造出一个个半导体器件。

上述半导体晶片的沿间隔道的切断通常由被称为切割机(dicer)的切削装置来进行。所述切削装置具备：卡盘工作台，其用于保持半导体晶片等被加工物；切削构件，其具备用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行切削的切削刀具；以及加工液供给构件，其用于向切削刀具供给加工液，利用所述加工液供给构件将切削液供给至旋转的切削刀具，由此对切削刀具进行冷却，并且，一边向由切削刀具切削的被加工物的切削部供给加工液一边实施切削作业。

这样分割的晶片在沿间隔道被切断之前由磨削装置磨削背面，以加工成预定的厚度。磨削装置具备用于保持被加工物的卡盘工作台，和用于对保持于所述卡盘工作台上的被加工物进行磨削的磨削构件。所述磨削构件具备旋转主轴、设于所述旋转主轴的下端的轮架和装卸自如地安装于所述轮架的下表面的磨削轮，所述磨削轮由轮基座和在所述轮基座的下表面的外周部的磨具安装部安装的多个磨削磨具构成，一边使磨削轮旋转并供给磨削液一边向保持于卡盘工作台的被加工物按压磨削磨具，由此来磨削被加工物。

在如上所述地利用切削装置切削时或利用磨削装置磨削时供给的加工液中混入有因切削或磨削硅而产生的硅微粒。因为所述混入有硅微粒的加工废液会污染环境，所以必须处理加工废液再排出，存在废液处理耗费成本的问题。

为解决上述问题，提出了下述加工废液处理装置：利用过滤器对加工废液过滤来生成清水，并作为切削液或磨削液循环使用（例如，参照专利文献1）。

专利文献1：日本特开2009-95941号公报

然而，上述加工废液处理装置必须更换过滤器，产生了生产率差的新问题。特别在将厚度大约600μm的硅晶片磨削至大约100μm厚度的磨削装置所附设的加工废液处理装置中，由于大量产生磨削屑，因此更换过滤器的作业变得频繁。

而且，由于作为磨削屑的硅微粒被过滤器捕捉，所以还能够从过滤器回收硅微粒来再生成硅锭，但是有效地对浸透于过滤器的硅微粒进行回收是困难的。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供加工废液处理装置，所述加工废液处理装置能够从含有作为切削屑或磨削屑的硅微粒的加工废液中将硅微粒分离来生成清水，并且能够有效地回收硅微粒。

为解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种加工废液处理装置，所述加工废液处理装置用于将混入有硅微粒的加工废液分离成硅微粒和清水，所述加工废液处理装置的特征在于，

所述加工废液处理装置具备：废液处理槽，所述废液处理槽用于处理加工废液；硅分离机构，所述硅分离机构用于从收纳于所述废液处理槽的加工废液中分离出硅微粒；和硅回收机构，所述硅回收机构用于回收由所述硅分离机构分离出的硅微粒，

硅分离机构具备硅吸附构件和阴极构件，所述硅吸附构件具备：多个上部辊，所述多个上部辊隔开间隔地配设于所述废液处理槽内；多个下部辊，所述多个下部辊隔开间隔地配设于所述多个上部辊的下方；驱动辊，所述驱动辊配设于所述废液处理槽的外部；以及环形带，所述环形带依次搭设于所述驱动辊、所述多个上部辊和所述多个下部辊，所述环形带带正电且具有挠性，所述阴极构件具备多个阴极板，所述多个阴极板在依次搭设于所述多个上部辊及所述多个下部辊的所述环形带之间配设且带负电，

所述硅回收机构配设于所述废液处理槽的外部，并将附着于所述环形带的硅微粒剥离并进行回收，所述环形带由所述驱动辊驱动。

所述阴极构件由支承部件和多个阴极板构成，所述支承部件用于支承多个阴极板的一端，

阴极板由框体和两片网部构成，所述两片网部安装于所述框体的内侧且容许加工废液的流通，

在所述支承部件设有多个抽吸通路，所述多个抽吸通路在构成多个阴极板的两片网部之间开口。