[发明专利]发光装置无效

专利信息
申请号: 201210506208.1 申请日: 2012-11-30
公开(公告)号: CN103851369A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 杨江辉;陈小棉;李皓;欧智君 申请(专利权)人: 欧司朗有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李慧;张云肖
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光装置。

背景技术

近年来,LED作为一种新光源,由于其具有效率高、光色纯、能耗低、寿命长、可靠耐用、无污染、控制灵活等优点,因而得到了广泛应用。

在LED发光装置中,LED接收电能而发光,从而产生热量。为了保持LED发光装置的性能,需要为LED发光装置提供散热结构。通常,为了避免对LED的发光造成影响,将散热器设置在LED发光装置的电路板的下方,LED产生的热量经由电路板传递至散热器。

在现有的LED发光装置中,电路板的基底(诸如型号为FR4、CEM-3等)是电绝缘的,导热率很低,大约为0.4W/m·K,因此造成很大的热阻,导致LED产生的热量不能很快地散发出去。

图1为现有技术中的LED发光装置的一部分的剖视图。由图1中可见,该LED发光装置包括电路板和安装在电路板上的LED 3。电路板包括基底1和设置于基底1上的导电层2。LED 3安装在导电层2上。LED 3产生的热量通过导电层2传递至基底1,进而通过基底1传递至散热器(未示出)。由于基底的导热率很低,所以这种现有的技术方案不能有效地散发LED产生的热量。

为此,需要一种能够提高散热效率的发光装置。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提出一种能够高效地散发光源产生的热量的发光装置。

为此,本发明提出一种发光装置,包括:电路板;至少一个光源,设置在电路板的一侧;以及散热器,设置在电路板的另一侧。所述发光装置还包括至少一个紧固件,所述紧固件将电路板和散热器固定在一起,其中由至少一个光源产生的热量的至少50%通过所述至少一个紧固件传导至所述散热器。在传统的发光装置中,光源产生的热量经由电路板直接传递至散热器,与之相比,在本发明的发光装置中,光源产生的热量不再通过电路板直接传递至散热器,而是主要经由将电路板和散热器固定在一起的紧固件传递至散热器,因此本发明的发光装置具有低热阻,能够高效地散发光源产生的热量。

优选地,所述至少一个光源产生的热量的至少70%通过所述至少一个紧固件传导至散热器。优选地,所述至少一个光源产生的热量的至少90%通过所述至少一个紧固件传导至散热器。也即,在本发明中,光源产生的热量不再通过电路板直接传递至散热器,而是大部分经由紧固件传递至散热器,这能够高效地散发光源产生的热量,提高了散热效率。

进一步地,所述至少一个紧固件经电路板接收来自至少一个光源的热量并将所述热量传递至散热器。光源产生的热量通过电路板传递至紧固件,然后从紧固件传递至散热器,即限定了从光源经电路板和紧固件至散热器的导热路径,这种导热路径能够高效地散发光源产生的热量。

进一步地,电路板包括朝向散热器一侧的基底和朝向所述至少一个光源一侧的导电层,所述至少一个光源安装在导电层上,并且所述至少一个紧固件与导电层彼此电隔离地进行热传递。这种结构既能够保证从电路板经由紧固件至散热器的高效热传递,又能够防止紧固件与导电层的电短路。

进一步地,电路板具有至少一个贯穿孔,所述至少一个紧固件经所述至少一个贯穿孔连接至散热器。紧固件通过电路板中的贯穿孔将电路板连接并固定于散热器,既能实现电路板与散热器的连接,又能够实现高效的热传递。

本发明的发光装置进一步包括电绝缘的热界面层,所述热界面层在一侧与紧固件接触,并且在另一侧与导电层接触。通过设置在紧固件与导电层之间的电绝缘的热界面层确保了紧固件与导电层之间的电隔离。

优选地,紧固件为螺钉。所述螺钉具有头部和杆部,其中,头部经热界面层至少部分地搭接在所述导电层上,并且杆部穿过贯穿孔旋入散热器中。经设置在电路板的导电层上的热界面层实现螺钉的头部与导电层之间的电隔离,并将热量从导电层经由热界面层传递至螺钉的头部,进而传递至螺钉的杆部。

进一步地,贯穿孔包括导电层中开设的供所述杆部穿过的第一孔部段以及基底中开设的供所述杆部穿过的第二孔部段,其中,所述第一孔部段的直径大于所述第二孔部段的直径。由于导电层中的第一孔部段的直径大于基底中的第二孔部段的直径,有利于实现螺钉的头部与导电层之间的电隔离。

进一步地,所述第二孔部段中部分地填充有导热材料,所述导热材料的导热率高于基底的导热率。第二孔部段中的导热材料能够进一步提高热传递效率。

进一步地,热界面层的导热率高于基底的导热率,使得来自光源的热量不会从导电层经由基底直接传递至散热器,而是从导电层经由热界面层传递至螺钉。

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