[发明专利]一种基于碳纳米管阵列封装的热风速传感器

权利要求书

1.一种基于碳纳米管阵列封装的热风速传感器，其特征在于，该热风速传感器包括硅衬底（1）、四个测温元件（2）、加热元件（3）、铜膜层（4）、碳纳米管层（5）、镍膜层（6）和热绝缘介质层（8），硅衬底（1）的顶面与铜膜层（4）的底面连接，铜膜层（4）的顶面与碳纳米管层（5）的底面连接，碳纳米管层（5）的顶面与镍膜层（6）的底面连接；加热元件（3）和四个测温元件（2）分别嵌至在硅衬底（1）的底面上，四个测温元件（2）均匀分布在加热元件（3）的周边，且测温元件（2）以加热元件（3）为中心相互对称，加热元件（3）和测温元件（2）之间设有一环形热隔离槽（101），该热隔离槽（101）的顶面到硅衬底（1）的顶面距离小于50微米；热绝缘介质层（8）覆盖在硅衬底（1）的外表面；碳纳米管层（5）由呈阵列排列的碳纳米管组成，每个碳纳米管呈竖直放置。

2.按照权利要求1所述的基于碳纳米管阵列封装的热风速传感器，其特征在于，还包括陶瓷基板（7），陶瓷基板（7）的底面与镍膜层（6）的顶面连接。

3.按照权利要求1或2所述的基于碳纳米管阵列封装的热风速传感器，其特征在于，所述的加热元件（3）位于硅衬底（1）底面的中心。

4.按照权利要求2所述的基于碳纳米管阵列封装的热风速传感器，其特征在于，所述的热绝缘介质层（8）的顶面与陶瓷基板（7）的底面连接。