[发明专利]透明电路板、透明电路板模组及其制作方法

权利要求书

1.一种透明电路板，其包括透明电路基板、第一光学胶层及第二光学胶层，所述第一光学胶层和第二光学胶层为聚甲基丙烯酸甲酯光学级感压胶。

2.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述第一光学胶层和第二光学胶层的厚度均为60微米至90微米。

3.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述第一光学胶层和第二光学胶层的光穿透度均大于90%，所述第一光学胶层和第二光学胶层的浊度均小于1%。

4.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述透明电路基板包括透明基底、第一胶层、导电线路及透明覆盖层，所述透明覆盖层包括第二胶层及介电层，所述第二胶层覆盖所述导电线路并与第一胶层相互结合。

5.如权利要求4所述的透明电路板，其特征在于，所述透明基底及介电层的材料均为透明聚对苯二甲酸乙二醇酯。

6.如权利要求4所述的透明电路板，其特征在于，所述导电线路由金属导体层、第一黑化层和第二黑化层组成，所述第一黑化层和第二黑化层形成于金属导体层的相对两侧。

7.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述透明电路板还包括第一离型膜和第二离型膜，所述第一离型膜形成于第一光学胶层表面，所述第二离型膜形成于第二光学胶层表面。

8.如权利要求7所述的透明电路板，其特征在于，所述第一离型膜和第二离型膜的材料均为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

9.一种透明电路板模组，其包括第一模组、第二模组及如权利要求1所述的透明电路板，所述第一模组通过第一光学胶层组装于透明电路基板，所述第二模组通过第二光学胶层组装于透明电路板基板。

10.一种透明电路板模组的制作方法，包括步骤:

提供透明电路板基板；

在透明电路基板的一侧表面压合第一光学胶层和第一离型膜，在透明电路基板的另一侧表面压合第二光学胶层及第二离型膜；以及

去除第一离型膜，将第一模组通过第一光学胶层组装于透明电路基板，去除第二离型膜，将第二模组通过第二光学胶层组装于透明电路基板。

11.一种透明电路板模组的制作方法，包括步骤：

提供如权利要求1所述的透明电路板；以及

将第一模组通过第一光学胶层组装于透明电路基板，将第二模组通过第二光学胶层组装于透明电路基板。