[发明专利]一种可热复合轻质聚氨酯薄膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚氨酯薄膜及其制备方法。

背景技术

公知的，合成革均是由基材与涂层树脂复合而成的，如在基材上进行聚氨酯湿法涂层或聚氨酯干法造面等等，基材与涂层树脂的复合均是在合成革的生产过程完成的，因此对于基材的选择具有一定的局限性，且无法根据需要对基材进行替换而保留涂层树脂，合成革在服装面料、鞋材、皮包等领域具有广泛的应用，如可提供一种在使用时与各种基材进行热复合的涂层树脂薄膜，实现无车缝连接，则可大大减少因针车作业而耗费的大量人工和时间成本，而目前市场上并没有在使用时选择性地与各种基材进行复合的涂层树脂薄膜。

发明内容

本发明的目的是提供一种可通过热压熔接的方式与各种基材进行复合的聚氨酯薄膜，具有结构简单、使用方便、应用灵活多变、质量轻、柔软、易加工等优点。

本发明的目的通过如下技术方案来实现：

一种可热复合轻质聚氨酯薄膜，其特征在于：包括由下至上依次复合而成的热熔胶层、湿法聚氨酯层和干法聚氨酯贴面层，所述热熔胶层的熔融温度低于湿法聚氨酯层和干法聚氨酯贴面层的熔融温度。

进一步的，所述热熔胶层为热塑性聚氨酯。

进一步的，所述热熔胶层的熔融温度为70-180℃。

进一步的，所述热熔胶层的厚度为0.15-0.30mm，湿法聚氨酯层的厚度为0.25-0.50mm，干法聚氨酯贴面层的厚度为0.05-0.20mm。

一种可热复合轻质聚氨酯薄膜的制备方法，包括如下步骤：

（1）、采用湿法工艺在离型基材上涂覆湿法聚氨酯层；

（2）、采用干法工艺在湿法聚氨酯层表面加工干法聚氨酯贴面层；

（3）、将离型基材剥离再将热熔胶层与湿法聚氨酯层复合制得可热复合聚氨酯薄膜。

所述离型基材为牛津布。

本发明具有如下有益效果：

在使用时，将可热复合聚氨酯薄膜的热熔胶层与基材贴合放置于热压机中，由热压机热压复合即可，在热压过程中由于热熔胶层的熔融温度最低，当热压机的热压温度超过热熔胶层的熔融温度时，热熔胶就可以熔化以作为基材与聚氨酯薄膜的粘合剂，从而将聚氨酯薄膜牢固地与基材复合，在这里基材可以是服装面料、鞋材、皮包等等，如可与鞋面材料进行热压复合制成无车缝鞋面，可大大减少因针车作业而耗费的大量人工和时间成本，具有质轻、强度高等特点，若与网纱或网布材料复合，可使鞋面具有良好的透气性，应用广泛、使用方便。

在可热复合聚氨酯薄膜的制备工艺中，选用牛津布作为离型基材，湿法聚氨酯层与牛津布有结合强度适中，可以在加工过程中不至于牛津布与湿法聚氨酯层自动分离，在后续需要将牛津布与湿法聚氨酯层剥离的时候又不费力的优点。采用干法加工可以极大丰富热熔胶层的纹路和颜色，改变普通热熔胶层颜色和纹路单一的弊端，并且因中间含有湿法发泡层具有质量轻（密度低）、柔软、易加工（冲裁后不卷边）的特点。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明提供的可热复合聚氨酯薄膜的剖视图。

具体实施方式

参照图1所示，一种可热复合轻质聚氨酯薄膜，包括由下至上依次复合而成的热熔胶层1、湿法聚氨酯层2和干法聚氨酯贴面层3，热熔胶层1的熔融温度低于湿法聚氨酯层2和干法聚氨酯贴面层3的熔融温度。

热熔胶层1为热塑性聚氨酯，熔融温度为120℃，热熔胶层1的厚度为0.15mm，湿法聚氨酯层2的厚度为0.3mm，干法聚氨酯贴面层3的厚度为0.1mm。

一种可热复合轻质聚氨酯薄膜的制备方法，包括如下步骤：

（1）、采用湿法工艺在牛津布上涂覆湿法聚氨酯层，湿法聚氨酯层的配方按重量比为：PU树脂：色浆：DMF：非离子表面活性剂：改性有机硅助剂=100:5:30:1:0.5，工艺：凝固温度30℃，凝固浓度23%；

（2）、采用干法工艺在湿法聚氨酯层表面加工干法聚氨酯贴面层，干法聚氨酯贴面层的配方按重量比为：PU树脂：色浆：DMF:MEK=100:25:60:20，涂覆间隙0.15mm，干燥温度60℃-85℃-105℃；

（3）、将牛津布剥离再将热熔胶层与湿法聚氨酯层在温度135℃、压力0.3MPa的条件下复合制得可热复合聚氨酯薄膜，为了增加粘结可靠度热熔胶层与湿法聚氨酯层之间还可涂覆粘结层。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。