[发明专利]一种刚挠结合印制电路板的制造方法

权利要求书

1.一种刚挠结合印制电路板的制造方法，包括以下步骤刚挠板层压、铣窗口、沉铜电镀、成像、丝印阻焊、热风整平、通断测试、去孔内钻污、挠性板层压覆盖膜，其特征在于：挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压步骤在光绘机上进行涨缩量补偿，按照如下公式计算补偿值，

纬向补偿值=纬向值÷经向值×经向补偿值

经向补偿值=5÷9×经向值。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：铣窗口步骤在刚挠板层压前，在沉铜电镀、成像、丝印阻焊和热风整平步骤前在窗口处贴胶带。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于：所述胶带由耐高温胶带和大粘度胶带重叠粘贴而成。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述铣窗口步骤在刚挠板表面铣出一定深度的槽，在通断测试步骤后将槽铣穿形成窗口。

5.根据权利要求2至4任一项所述的制造方法，其特征在于：利用层压机进行挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压步骤，在高压高温进行第一次层压后，再低压低温进行第二次层压。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述去孔内钻污步骤为，将刚挠板浸入高锰酸钾溶液中4-8分钟，然后等离子处理40分钟。

7.根据权利要求5或6所述的制造方法，其特征在于：在刚挠板的金属化孔孔壁镀35-45μm厚的铜。