[发明专利]一种芯片负性阻抗的检测电路和方法

权利要求书

1.一种芯片负性阻抗的检测电路，其特征在于，包括待检测芯片、可变电阻、检测晶振、第一电容和第二电容；

所述待检测芯片的输出端通过所述第一电容接地，所述待检测芯片的输入端通过所述第二电容接地；

所述待检测芯片的输出端依次通过所述可变电阻和所述检测晶振与所述待检测芯片的输入端连接。

2.根据权利要求1所述的芯片负性阻抗的检测电路，其特征在于，还包括一示波器，所述示波器与所述待检测芯片的输入端或输出端连接。

3.根据权利要求1所述的芯片负性阻抗的检测电路，其特征在于，所述可变电阻的最大阻值设为Rmax，Rmax∈（0，1］kΩ。

4.根据权利要求1所述的芯片负性阻抗的检测电路，其特征在于，所述待检测芯片为已调整好频偏的电路板组件。

5.一种芯片负性阻抗的检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1-4中所述的芯片负性阻抗的检测电路，包括以下步骤：

于一设置好频偏的待检测芯片的输出端依次串联可变电阻和检测晶振至所述待检测芯片的输出端；

设置可变电阻于最小端后，给所述待检测芯片上电；

若所述待检测芯片不能正常工作，则更换另一个内阻较小的检测晶振，直至所述待检测芯片能正常工作；

若所述待检测芯片正常工作，则通过调节可变电阻阻值逐步增大，直至所述待检测芯片不能工作时为止，并记下此时所述可变电阻阻值R_v，进而得到此时所述待检测芯片的负性阻抗满足条件：|-R|=R_v+R_r；

其中，R_v为可变电阻阻值，R_r为所述待检测芯片正常工作时连接的检测晶振的实际内阻，-R为所述待检测芯片时的负性阻抗。

6.根据权利要求5所述的芯片负性阻抗的检测方法，其特征在于，还包括根据待检测芯片稳定运行的公式①|-R|＞5R_d和公式②|-R|=R_v+R_r可知：

若，则说明该检测晶振符合电路特性需求，可作为该设定好频偏的待检测芯片实际运行中的外接晶振；

反之，则说明该检测晶振不符合电路特性需求，需要更换最大谐振阻抗小于的晶振作为该设定好频偏的待检测芯片实际运行中的外接晶振；

其中，R_v为可变电阻阻值，R_r为所述待检测芯片正常工作时连接的检测晶振的实际内阻，R_d为所述待检测芯片正常工作时连接的检测晶振的最大谐振阻抗，-R为所述设定好频偏的待检测芯片的负性阻抗。

7.根据权利要求5所述的芯片负性阻抗的检测方法，其特征在于，若检测到晶振不起振或所述待检测芯片不能正常工作时，通过调整所述检测晶振的频偏，以使。

8.根据权利要求5所述的芯片负性阻抗的检测方法，其特征在于，所述待检测芯片的输出端和输入端还分别通过第一电容和第二电容接地。

9.根据权利要求5所述的芯片负性阻抗的检测方法，其特征在于，所述待检测芯片的输入端或输出端连接有一示波器，以用于显示所述检测晶振的输入端或输出端的电信号。

10.根据权利要求5所述的芯片负性阻抗的检测方法，其特征在于，所述可变电阻的最大阻值设为Rmax，Rmax∈（0，1］kΩ。