[发明专利]阻焊组合物及其用于印制电路板的用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种阻焊组合物及其用于印刷电路板的用途。

背景技术

制备印刷电路板时，制成膜的阻焊组合物要经过250℃高温回流焊、288℃高温喷锡和化金（即在印制电路板焊盘表面通过化学反应覆上一层镍金）等会导致有机化合物发生热氧化的高温工序。在热氧化的作用下，有机化合物的化学键断裂，生成活泼的自由基和氢过氧化物，氢过氧化物进一步形成烃氧自由基和羟基自由基，这些自由基可引发一系列自由基链式反应，导致有机化合物的结构和性质发生变化。阻焊组合物中的有机化合物由于热氧化而发生分子结构的变化，容易使印刷电路板上成膜的阻焊组合物产生色差。

发明内容

为了防止阻焊组合物发生热氧化而产生色差，本发明的一个方面提供了一种阻焊组合物，其包含树脂、光聚合单体、光敏引发剂、受阻酚类抗氧化剂和亚磷酸酯类抗氧化剂。

本发明的另一个方面提供了本发明的阻焊组合物用于印刷电路板的用途。

本发明的阻焊组合物同时含有受阻酚类抗氧化剂和亚磷酸酯类抗氧化剂，二者的协同作用使本发明的阻焊组合物具有显著增强的抗氧化效果，能有效防止阻焊膜因其组分氧化而产生明显色差。

具体实施方式

本发明提供了一种阻焊组合物，其包含树脂、光聚合单体、光敏引发剂、受阻酚类抗氧化剂和亚磷酸酯类抗氧化剂。

其中，所述树脂为本领域常用的树脂，优选感光树脂、环氧树脂及其任意混合物。其中，本发明对所述感光树脂没有特别限制，只要具备高感光度、耐热性、耐黄变性、耐溶性等性能之一的都可以用于本发明，例如，但不限于，长兴化学工业股份有限公司生产的特殊官能基丙烯酸酯低聚物，如601系列的601A-35、601B-35等；美国沙多玛有限公司生产的功能化丙烯酸齐聚体，如CN820等；日本化药化工有限公司生产的酸变性树脂丙烯酸酯，如CCR-4959H、WPCR-2014HW等；上海昭和高分子有限公司生产的PR系列树脂，如PR-300、PR-310、PR-320等；及其任意混合物。所述环氧树脂优选地为不含芳香环的环氧树脂，例如氢化双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯（TGIC）、N-缩水甘油型环氧树脂（例如，但不限于，购自陶氏化学公司的D.E.R.732，一种长链聚丙二醇二缩水甘油醚液体树脂）等及其任意混合物。基于组合物的总重量计，树脂的总用量为20-80重量%，优选30-60重量%，更优选33-55重量%。若使用感光树脂与环氧树脂的混合物，则感光树脂比环氧树脂的重量比为4:1-7:1，优选4.5:1-6:1。

所述光聚合单体为本领域常用的光聚合单体，优选含有羟基的(甲基)丙烯酸酯类，例如(甲基)丙烯酸羟乙酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等；单官能(甲基)丙烯酸酯类，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等；双官能(甲基)丙烯酸酯类，例如1,6-己二醇双(甲基)丙烯酸酯、二缩/三缩丙二醇双(甲基)丙烯酸酯、二缩/三缩乙二醇双(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚A双(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二乙氧基/丙氧基双(甲基)丙烯酸酯等；多官能(甲基)丙烯酸酯类，例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等；以及乙氧基化多官能丙烯酸酯和丙氧基化多官能丙烯酸酯等；及其任意混合物。基于组合物的总重量计，所述光聚合单体的总用量为0.8-50重量%，优选1-35重量%，更优选3-25重量%。