[发明专利]一种无线音箱系统有效
申请号: | 201210497314.8 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN103037282B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 朱生林;胡秋生;杨福军;王代青;高伟标 | 申请(专利权)人: | 深圳TCL新技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 广东省深圳市南山区中山园路1*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无线 音箱 系统 | ||
1.一种无线音箱系统,包括电子设备及外置于电子设备的音箱,其特征在于,所述电子设备包括设置于电子设备内部的扬声器模块、音频处理模块、第一无线收发模块,所述音频处理模块分别连接所述扬声器模块及所述第一无线收发模块;
所述音箱包括设置于音箱内部的第二无线收发模块、D/A转换模块、音箱扬声器、设置于音箱的一端的耳机插口,所述第二无线收发模块连接所述D/A转换模块及所述音箱扬声器,所述D/A转换模块连接所述耳机插口;
所述电子设备与所述音箱通过所述第一无线收发模块及第二无线收发模块传递无线信号;
所述无线音箱系统还包括外置于音箱且与所述耳机插口相配合的有线耳机,且所述耳机插口处设有与所述耳机插口相连的耳机插拔检测模块,所述耳机插拔检测模块用于检测有线耳机是否插入音箱;
所述耳机插拔检测模块包括设置于所述耳机插口外的金属壳、与所述金属壳连接且接地的第一信号脚、相互连接的第二信号脚和第七信号脚、相互连接且接地的第三信号脚和第六信号脚,以及连接所述D/A转换模块的左声道输出的第四信号脚和连接所述D/A转换模块的右声道输出的第五信号脚;所述耳机插拔检测模块包括设置于所述第四信号脚上的传递左声道信号至有线耳机的左声道触片、设置于所述第五信号脚上的传递右声道信号至有线耳机的右声道触片、设置于所述第三信号脚上与所述第四信号脚接触的绝缘触片和设置于第六信号脚上与第五信号脚接触的绝缘触片、连接所述第二信号脚及第七信号脚的上拉电阻,以及设置于所述第二信号脚上与第三信号脚接触配合的导体触片和设置于第七信号脚上与第六信号脚接触配合的导体触片,所述第一信号脚与所述第三信号脚及第六信号脚均相互连接;
所述有线耳机的插头包括依次连接的左声道触段、右声道触段、接地段,所述第四信号脚上的左声道触片与所述有线耳机插头上的左声道触段对应接触,所述第五信号脚上的右声道触片与所述有线耳机插头上的右声道触段对应接触,且所述金属壳与所述有线耳机插头上的接地段配合接触。
2.根据权利要求1所述的无线音箱系统,其特征在于,当无有线耳机插入时,所述第二信号脚上的导体触片与第三信号脚相接触,且第七信号脚上的导体触片与第六信号脚相接触,导通接地,所述耳机插拔检测模块检测到低电平信号。
3.根据权利要求2所述的无线音箱系统,其特征在于,所述耳机插拔检测模块检测到低电平信号时,将所述低电平信号发送至所述第二无线收发模块,并由所述第二无线收发模块通过所述第一无线收发模块将该低电平信号发送至所述音频处理模块;
所述音频处理模块通过IIS协议将全频带立体声信号分别传输至所述扬声器模块及所述第一无线收发模块,所述扬声器模块接收全频带立体声信号并正常工作,所述第一无线收发模块接收全频带立体声信号后,将其调制、放大并发射至所述第二无线收发模块;
所述第二无线收发模块接收调制、放大后的全频带立体声信号并将其解调出全频带立体声信号,再通过IIS协议将解调出的全频带立体声信号传输至所述D/A转换模块,所述音箱扬声器接收解调出的全频带立体声信号并正常工作,所述D/A转换模块接收解调出的全频带立体声信号后,将数字音频信号转换为模拟音频信号,并将模拟音频信号传递至耳机插口。
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