[发明专利]电容式触控模组及设有电容式触控模组的基板有效
申请号: | 201210497273.2 | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN103268175A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 胡清文;李俊谊 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 361101 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 式触控 模组 设有 | ||
1.一种电容式触控模组,包括交叉设置且相互绝缘的触控感应电极和触控驱动电极,其特征在于,还包括多条导电连线,其中:
任意两个所述触控感应电极之间连接一条所述导电连线,该导电连线连接的两个触控感应电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值;和/或
任意两个所述触控驱动电极之间连接一条所述导电连线,该导电连线连接的两个触控驱动电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值。
2.根据权利要求1所述的电容式触控模组,其特征在于,两个相邻的所述触控感应电极的端部之间连接一条所述导电连线;和/或
两个相邻的所述触控驱动电极的端部之间连接一条所述导电连线。
3.根据权利要求1所述的电容式触控模组,其特征在于,若任意两个所述触控感应电极之间连接一条所述导电连线,该导电连线的电阻值至少大于该导电连线连接的两个触控感应电极中电阻值较大者的电阻值的30倍;
若任意两个所述触控驱动电极之间连接一条所述导电连线,该导电连线的电阻值至少大于该导电连线连接的两个触控驱动电极中电阻值较大者的电阻值的30倍。
4.根据权利要求1所述的电容式触控模组,其特征在于,还包括:
任意一个所述触控感应电极与任意一个所述触控驱动电极之间连接一条所述导电连线,该导电连线连接的触控感应电极和触控驱动电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值。
5.根据权利要求4所述的电容式触控模组,其特征在于,若任意一个所述触控感应电极与任意一个所述触控驱动电极之间连接一条所述导电连线,该导电连线的电阻值至少大于该导电连线连接的触控感应电极和触控驱动电极中电阻值较大者的电阻值的30倍。
6.根据权利要求1-5任一所述的电容式触控模组,其特征在于,所述导电连线为弯折曲线。
7.根据权利要求6所述的电容式触控模组,其特征在于,所述导电连线的材料为氧化铟锡ITO或氧化锌锡IZO。
8.一种设有电容式触控模组的基板,包括金属引线和多个电容式触控模组,每个所述电容式触控模组包括交叉设置且相互绝缘的触控感应电极和触控驱动电极,其特征在于,还包括与所述金属引线绝缘的多条导电连线,其中:
任意两个所述触控感应电极之间连接一条所述导电连线,该导电连线连接的两个触控感应电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值,且该导电连线连接的两个触控感应电极分别位于两个相邻的所述电容式触控模组中;和/或
任意两个所述触控驱动电极之间连接一条所述导电连线,该导电连线连接的两个触控驱动电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值,且该导电连线连接的两个触控驱动电极分别位于两个相邻的所述电容式触控模组中。
9.根据权利要求8所述的基板,其特征在于,两个相邻的所述触控感应电极的端部之间连接一条所述导电连线;和/或
两个相邻的所述触控驱动电极的端部之间连接一条所述导电连线。
10.根据权利要求8所述的基板,其特征在于,若任意两个所述触控感应电极之间连接一条所述导电连线,且该导电连线连接的两个触控感应电极分别位于两个相邻的所述电容式触控模组中,则该导电连线的电阻值至少大于该导电连线连接的两个触控感应电极中电阻值较大者的电阻值的30倍;
若任意两个所述触控驱动电极之间连接一条所述导电连线,且该导电连线连接的两个触控驱动电极分别位于两个相邻的所述电容式触控模组中,则该导电连线的电阻值至少大于该导电连线连接的两个触控驱动电极中电阻值较大者的电阻值的30倍。
11.根据权利要求8所述的基板,其特征在于,还包括:
任意一个所述触控感应电极与任意一个所述触控驱动电极之间连接一条所述导电连线,该导电连线连接的触控感应电极和触控驱动电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值,且该导电连线连接的触控感应电极和触控驱动电极分别位于两个相邻的所述电容式触控模组中。
12.根据权利要求11所述的基板,其特征在于,若任意一个所述触控感应电极与任意一个所述触控驱动电极之间连接一条所述导电连线,且该导电连线连接的触控感应电极和触控驱动电极分别位于两个相邻的所述电容式触控模组中,则该导电连线的电阻值至少大于该导电连线连接的触控感应电极和触控驱动电极中电阻值较大者的电阻值的30倍。
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