[发明专利]一种八英寸硅单晶硅片多线切割机及其切割方法

权利要求书

1.一种八英寸硅单晶硅片多线切割机，包括导轨丝杠、工作台、砂浆喷嘴、槽轮和接片槽；所述导轨丝杠设于工作台上，所述导轨丝杠与工作台间从上到下依次设有工作台铁垫和绝缘垫，所述工作台配有喷浆沙嘴，所述喷浆沙嘴下设有接片槽，所述接片槽的两侧设有槽轮，所述槽轮上布有线网，其特征在于：所述工作台的下表面的中间位置设有一倒梯型内凹槽，用于夹持工件；所述砂浆喷嘴由两根水平管和九根下砂管组成，所述第一水平管下表面与第一至五根所述下砂管的上端垂直相交，所述第一至五根下砂管的下端又与第二水平管的上表面相交，所述第二水平管长于第一水平管，所述第二水平管的下表面与第六至九根所述下砂管垂直相交，所述第六至九根下砂管平均分为两组，每组均位于所述第二水平管的两端，两两下砂管间平行。

2.根据权利要求1所述的多线切割机，其特征在于：所述槽轮直径为250±5mm。

3.根据权利要求1所述的多线切割机，其特征在于：所述接片槽深230±5mm。

4.一种使用如权利要求1所述的切割机切割单晶硅的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)单晶硅安放在所述工作台中，并与所述工作台的内凹槽夹紧；

(2)调整供线侧线网张力和回收侧线网张力，在所述槽轮上饶上钢线形成所述线网；

(3)向下移动单晶硅，使单晶硅接触到所述线网，设定切割起始位置，然后将单晶硅提升1mm；

(4)在砂浆搅拌桶中放入切削液，设置所述砂浆喷嘴的砂浆流量；

(5)设置切速与线网运转速度，预热30分钟后，切削液流经所述砂浆喷嘴的水平管及下砂管，从所述第六至九根下砂管管口喷至所述线网上，单晶硅下降，所述轮槽带动线网开始转动，开始切割；

(6)切割完成后，确认切割位置是否完全切透，将工作台上升至原点，卸下单晶硅，进行去胶清洗。

5.根据权利要求4所述的使用方法，其特征在于：步骤(2)中的供线侧线网张力为26-28N，回收侧线网张力为25-26N。

6.根据权利要求4所述的使用方法，其特征在于：步骤(4)中的切削液为碳化硅：聚乙二醇=1∶0.95。

7.根据权利要求4所述的使用方法，其特征在于：步骤(4)中的砂浆流量设置为：40-60L/min。

8.根据权利要求4所述的使用方法，其特征在于：步骤(5)中的切速设置为0.3mm/min-0.45mm/min；线网运转速度设置为600-900m/min。