[发明专利]一种化学机械抛光液无效

专利信息
申请号: 201210496781.9 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN103849318A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 王晨;何华锋 申请(专利权)人: 安集微电子(上海)有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;H01L21/304
代理公司: 上海翰鸿律师事务所 31246 代理人: 李佳铭
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 机械抛光
【权利要求书】:

1.一种化学机械抛光液,其含有水、研磨颗粒、其中,所述抛光液还含有长链表面活性剂,该长链表面活性剂的一端为氨基,另一端为醚。

2.根据权利要求1的抛光液,其特征在于,所述抛光液还含有氧化剂。

3.根据权利要求2的抛光液,其特征在于,所述抛光液还含有聚丙烯酸和/或其盐。

4.根据权利要求3的抛光液,其特征在于,所述抛光液还含有络合剂。

5.根据权利要求1所述的抛光液,其特征在于,所述研磨颗粒选自SiO2、Al2O3、ZrO2、CeO2、SiC、Fe2O3、TiO2和Si3N4中的一种或多种。

6.根据权利要求5的抛光液,其特征在于,所述研磨颗粒为SiO2

7.根据权利要求6的抛光液,其特征在于,所述SiO2的浓度为0.5~20wt%。

8.根据权利要求7的抛光液,其特征在于,所述SiO2的浓度为5~15wt%。

9.根据权利要求1的抛光液,其特征在于,所述长链表面活性剂优选1 0-乙氧基-9,9’-二甲基-1-十胺(CAS:68603-58-7)。

10.根据权利要求1的抛光液,其特征在于,所述长链表面活性剂的质量百分比浓度为0.001~0.2wt%。

11.根据权利要求1 0的抛光液,其特征在于,所述长链表面活性剂质量百分比浓度为0.01~0.05wt%。

12.根据权利要求2所述的抛光液,其特征在于,所述氧化剂为含卤素的氧化剂。

13.根据权利要求12所述的抛光液,其特征在于,所述含卤素的氧化剂为溴酸钾。

14.根据权利要求2所述的抛光液,其特征在于,所述氧化剂的质量百分比浓度为0.2~2wt%。

15.根据权利要求14所述的抛光液,其特征在于,所述氧化剂的质量百分比浓度为0.5~1wt%。

16.根据权利要求3所述的抛光液,其特征在于,所述聚丙烯酸和/或其盐为聚丙烯酸铵盐(商品代号5020)。

17.根据权利要求1 6所述的抛光液,其特征在于,所述聚丙烯酸铵盐(商品代号5020)的质量百分比为0.001~0.2wt%。

18.根据权利要求4所述的抛光液,其特征在于,所述络合剂为胍、双胍、唑、有机磷酸、氨基酸、哌嗪和/或其衍生物。

19.根据权利要求18所述的抛光液,其特征在于,所述络合剂为碳酸胍、盐酸二甲双胍、羟基乙叉二膦酸(HEDP),乙二胺四乙酸(EDTA),甘氨酸(glycine),哌嗪和/或其衍生物。

20.根据权利要求4所述的抛光液,其特征在于,所述络合剂的质量百分比为0.5~5wt%。

21.根据权利要求20所述的抛光液,其特征在于,所述络合剂的质量百分比为1~2wt%。

22.根据权利要求1的抛光液,其特征在于,所述抛光液的PH值为8~12。

23.根据权利要求1-22任一项所述的抛光液,其在硅抛光中的应用。

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