[发明专利]通过在不同芯片区域采集光信号的缺陷检测方法

权利要求书

1.一种通过在不同芯片区域采集光信号的缺陷检测方法，其特征在于包括：

第一步骤，用于将芯片上的区域按照电路特征划分为多个检测区域；

第二步骤，用于将一个涵盖从深紫外光到红光的检测光源投射到芯片上进行光学信号的测试；

第三步骤，用于针对不同的检测区域和成像最灵敏的光波段建立对应的关系；

第四步骤，用于在进行缺陷检测时，针对各检测区域，只对有第三步骤定义的光波段进行图形数据处理。

2.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，第一步骤设定的检测区域的数量不超过100个。

3.根据权利要求1或2所述的缺陷检测方法，其特征在于，在第二步骤中将不同的检测区域和成像最灵敏的光波段建立的对应关系设定在缺陷检测的程序中。

4.根据权利要求1或2所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片是SoC的芯片。

5.根据权利要求4所述的缺陷检测方法，其特征在于，根据芯片上电路图形的特征将微控制器划分为多个检测区域，将存储器划分为多个检测区域，将逻辑区划分为多个检测区域。