[发明专利]光刻胶组合物

权利要求书

1.一种光刻胶组合物，它包括：

i）包括一种或多种聚合物的树脂组分，所述聚合物含有（i）芳香基团和（ii）光酸不稳定基团；

ii）一种或多种光酸生成化合物；和

iii）一种或多种非聚合化合物，它含有（i）苯基、（ii）一个或多个光酸不稳定缩醛基团和（iii）一个或多个金刚烷基团。

2.如权利要求1所述的光刻胶组合物，其特征在于所述一种或多种非聚合化合物含有酯基和/或醚基。

3.如权利要求1所述的光刻胶组合物，其特征在于所述一种或多种包括光酸不稳定基团的聚合物至少基本上不含芳基。

4.如权利要求1所述的光刻胶组合物，其特征在于所述树脂组分包括一种或多种酚醛树脂，所述酚醛树脂包括光酸不稳定基团。

5.一种处理基材的方法，它包括：

在基材表面上施涂一层权利要求1所述的光刻胶组合物；和

将所述光刻胶层曝光于成图形的辐照中，并显影曝光的光刻胶组合物层。

6.一种处理基材的方法，它包括：

（a）在基材表面上施涂一层光刻胶组合物，所述光刻胶组合物包括：i）包括一种或多种聚合物的树脂组分，所述聚合物含有（i）芳香基团和（ii）光酸不稳定基团；ii）一种或多种光酸生成化合物；和iii）一种或多种非聚合化合物，它含有（i）苯基、（ii）一个或多个光酸不稳定缩醛基团和（iii）一个或多个金刚烷基团；

（b）将所述光刻胶层曝光于波长为248nm的成图形的辐照中，并显影曝光的光刻胶组合物层。

7.一种制品，它包括其上涂有权利要求1所述光刻胶组合物的基材。

8.如权利要求7所述的制品，其特征在于所述基材是微电子半导体晶片基材。