[发明专利]一种热塑性树脂粘接膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种热塑性树脂，具体涉及一种热塑性树脂粘接膜及其应用。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制电路板上元件组装密度和集成度越来越高，传递信号频率越来越高，对起传递信号作用的介质层的要求也越来越高。

粘接膜应用于多层印制电路板制作的压合制程中，用以粘接不同电路层，其材质影响信号的传输，这就要求所选粘接膜的介电常数小，可以比较快的传递信号，同时要求粘接膜的介质损耗也比较低，能使信号在传输过程中损耗小，使信号完整的传达到下一个器件。同时还要求粘接膜具有阻燃、耐热、高粘接性以及易加工等性能。

传统的高频信号用印制电路板选用聚四氟乙烯材料，粘结膜都是使用偏氟聚合物，美国专利US7687142采用聚氟氯乙烯作为粘接膜压制多层电路板，其介电常数、耐热性可以满足要求，但是加工困难，对模具损耗特别大，产品不易得到，并且物性受聚氟氯乙烯里杂化成分的影响，不稳定。后来美国专利US5571609公开了聚烯烃类材料作为粘接膜，其介电常数比较低，耐热也比较好，玻璃态转变温度达到280℃，但是产品粘手，不容易操作，很难被广泛使用。中国专利CN101328277通过引入低分子量的马来酸酐加成的聚丁二烯树脂和高分子量的马来酸酐接枝的苯乙烯与丁二烯的共聚物改善粘手特性，但是产品的剥离强度很小，存在线路可靠性问题。因此，寻找一种粘接膜，既具有较低的介电常数与介质损耗，又具有高粘接、易加工性能，已成为高频信号用印制电路板制备过程中的关键。

发明内容

本发明的目的是提供一种热塑性粘接膜，用以粘接高频用多层印制电路板的不同电路层。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种热塑性树脂粘结膜，其分子为对称结构，包含以下结构式：

其中，n为自然数；所述粘接膜的表面无气泡，并且无杂质。

上述技术方案中，所述粘接膜的重均分子量大于5000，并且该高聚物通过成膜机械加工成膜使其应用在印制线路板中。

上述技术方案中，所述粘结膜的厚度为12.5～150微米。

上述技术方案中，所述粘接膜由挤出或者吹塑方法制备。

本发明同时保护上述粘结膜在多层印制线路板压合制程中的应用。

本发明与现有技术相比，具有如下优点：

(1)本发明所提供的粘接膜不粘手，除具备较低的介电常数、介质损耗外，还有较高的粘接性，很低的吸水性，比偏氟乙烯更高的玻璃态转变温度，这些特性以提高了整个电子元件的使用寿命及长期稳定性。

(2)本发明所提供的粘接膜具有耐燃特性，是本征阻燃材料，不需添加对环境有损害的卤素做阻燃剂便满足UL燃烧的要求，能满足整个电子产业链的对环境要求，没有污染。

(3)本发明所提供的粘接膜应用于多层印制线路板压合制程的时候，所需工艺条件简单，无需对现有设备做改进，方便大规模工业化生产。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的说明。

实施例1

将重均分子量为40000聚苯醚粒子加入到挤出机中，在270℃下挤出厚度为100微米的薄膜；将薄膜放入两片制作好图形并经过黑化或者棕化处理的印制线路板之间形成组合板，将组合板放到真空压机中，在30Kg/cm²压力下压制，以5℃/min的升温速率从50℃升温到220℃，在220℃下维持30分钟；将以上压制好的组合板按常规线路板制造工艺继续制作，最终做好成品板，并进行性能测试。

实施例2

将重均分子量为5000聚苯醚粒子加入到吹塑机中，在250℃下吹出厚度为50微米的薄膜；将薄膜放入两片制作好图形并经过黑化或者棕化处理的印制线路板之间形成组合板，将组合板放到真空压机中，在20Kg/cm²压力下压制，以5℃/min的升温速率从50℃升温到210℃，在210℃下维持30分钟；将以上压制好的组合板按常规线路板制造工艺继续制作，最终做好成品板，并进行性能测试。

实施例3