[发明专利]无线操控体感游戏的方法和系统有效
申请号: | 201210495519.2 | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN103007534A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 毕胜旺 | 申请(专利权)人: | 深圳TCL新技术有限公司 |
主分类号: | A63F13/00 | 分类号: | A63F13/00;A63F13/04;H04N21/422;H04N21/478 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518052 广东省深圳市南山区中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线 操控 游戏 方法 系统 | ||
技术领域
本发明涉及到智能电视技术领域,特别涉及到一种无线操控体感游戏的方法和系统。
背景技术
在智能电视逐渐普及的今天,在电视机上玩游戏也已经开始很普遍地被应用。基于Android系统的智能电视机早已被各大电视厂商开发出来,在这种电视机上玩体感游戏,由于其屏幕大、音效好,再加上外接音箱的震撼效果,使得用户可以通过这种方式得到更好的使用体验。目前,所见所知的通过智能电视机玩这种体感游戏的还很少,通常是在遥控器中加一个传感器,并且更换更高端的发射端口,这样就可以通过操作遥控器来操控电视机的体感游戏,但是,采用这种方法,使得遥控器的制造成本大大增加。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种无线操控体感游戏的方法和系统,无需改进遥控器,直接通过手机等智能终端即可操控智能电视机的体感游戏,从而降低使用成本。
本发明提供一种无线操控体感游戏的方法,包括:
显示终端接收移动终端发送的传感器数据,按预定的数据格式将所述传感器数据进行封装;
显示终端创建用于存储封装后的所述传感器数据的缓存区,当体感游戏启动后,将所述传感器数据写入至该缓存区;
显示终端读取所述缓存区中的传感器数据,将所述传感器数据发送至系统框架层传感器的数据接收端口,供体感游戏调用。
优选地,在所述接收移动终端发送的传感器数据,按预设的格式将所述传感器数据进行封装之前,还包括:
移动终端建立与所述显示终端的套接字连接;
移动终端通过传感器应用接口获取传感器数据,并将获取的所述传感器数据发送至显示终端。
优选地,所述传感器数据为移动终端中传感器所产生的数据,或为通过嵌入式三维图形库根据所捕获的移动终端显示屏上的点击操作的三维坐标值转换而成的数据。
优选地,在所述移动终端通过内设的传感器应用接口获取传感器数据,并将获取的所述传感器数据发送至显示终端之后,还包括:
显示终端创建用于管理连接线程的线程池,将与移动终端建立的套接字连接的连接线程存储在该线程池中;
显示终端创建连接列表,将从所述线程池中获取的与移动终端建立的所有套接字连接存储在该连接列表中。
优选地,所述显示终端接收移动终端发送的传感器数据,按预设的格式将所述传感器数据进行封装包括:
显示终端监听与移动终端所建立的套接字连接,并创建对应的连接线程;
显示终端接收移动终端发送的传感器数据,通过所述连接线程处理所述传感器数据,并按预定的数据格式将所述传感器数据进行封装;所述预定的数据格式至少包括传感器数据的三维坐标、传感器类型和传感器索引号。
优选地,所述创建用于存储封装后的所述传感器数据的缓存区,当体感游戏启动后,将所述传感器数据写入至该缓存区包括:
显示终端监听体感游戏的启动和退出,并创建用于存储封装后的所述传感器数据的缓存区;
当体感游戏启动后,显示终端连接所述缓存区与系统框架层的接收缓存区,将封装后的传感器数据写入至所述缓存区。
本发明还提供一种无线操控体感游戏的系统,包括显示终端和移动终端,其中,
所述移动终端包括:
传感器应用接口,用以获取移动终端内的传感器数据;以及
发送模块,用以将获取的传感器数据发送至显示终端;
所述显示终端包括:
封装模块,用于将移动终端发送的传感器数据按预定的数据格式进行封装;
创建及写入模块,用于创建用于存储封装后的所述传感器数据的缓存区,并当体感游戏启动后,将所述传感器数据写入至该缓存区;
收发模块,用于读取所述缓存区中的传感器数据,并将所述传感器数据发送至系统框架层传感器的数据接收端口,供体感游戏调用。
优选地,所述移动终端还包括:
连接模块,用于搜索显示终端的IP地址,并与所述显示终端建立套接字连接。
优选地,所述移动终端还包括:
嵌入式三维图形库,用于将所捕获的移动终端显示屏上的点击操作的三维坐标值转换为传感器数据。
优选地,所述显示终端还包括:
线程池管理模块,用于创建用于管理连接线程的线程池,并将与移动终端建立的套接字连接的连接线程存储在该线程池中;
连接列表管理模块,用于创建连接列表,并将从所述线程池中获取的与移动终端建立的所有套接字连接存储在该连接列表中。
优选地,所述封装模块包括:
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