[发明专利]承载板及其制作方法

权利要求书

1.一种承载板的制作方法，包括步骤：

提供第一铜箔、第一离型膜、胶片、第二离型膜及第二铜箔，所述胶片具有中心区，所述第一离型膜与第二离型膜的形状及大小与所述中心区的形状及大小相互对应；

依次压合第一铜箔、第一离型膜、胶片、第二离型膜及第二铜箔成为一个整体，所述胶片的中心区的两侧与第一离型膜和第二离型膜相互接触，得到多层基板，所述多层基板包括产品区及环绕产品区的废料区，所述产品区在第一铜箔表面的正投影位于所述中心区在第一铜箔表面的正投影之内；

在第一铜箔表面依次形成第一光阻层及第一介电层，在第二铜箔表面依次形成第二光阻层及第三介电层；

在第一介电层及第一光阻层内形成第一开孔，在所述第三介电层及第二光阻层内形成第二开孔；

在所述第一开孔内形成第一导电凸块，在所述第二开孔内形成第二导电凸块；其中，所述第一导电凸块的厚度小于第一光阻层与第一介电层的厚度之和，且大于第一光阻层的厚度，从而，所述第一导电凸块嵌设于所述第一介电层，且所述第一导电凸块朝向所述第一铜箔的一端凸出于所述第一介电层，所述第一导电凸块的相对另一端终止于所述第一介电层内部；所述第二导电凸块的厚度小于第二光阻层与第三介电层的厚度之和，且大于第二光阻层的厚度，从而，所述第二导电凸块嵌设于所述第三介电层，且所述第二导电凸块朝向所述第二铜箔的一端凸出于所述第三介电层，所述第二导电凸块的相对另一端终止于所述第三介电层内部；

在第一开孔内形成第一延伸部并在第一介电层远离所述第一光阻层的表面形成第一导电线路层，在第二开孔内形成第二延伸部并在第三介电层远离所述第二光组层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一延伸部与第一导电凸块相互电连通，第三导电线路层通过第二延伸部与第二导电凸块相互电连通；

沿着产品区与废料区的交界线进行切割，并使得产品区中的第一铜箔与第一离型膜自然脱离，产品区中的第二铜箔与第二离型膜自然脱离，从而得到相互分离的第一承载基板和第二承载基板；以及从第一承载基板中去除第一铜箔及第一光阻层，得到第一承载板，从第二承载基板中去除第二铜箔及第二光阻层，得到第二承载板。

2.如权利要求1所述的承载板的制作方法，其特征在于，在形成第一导电线路层和第三导电线路层之后，在进行切割之前，还包括在第一导电线路层一侧形成第二介电层，并在第二介电层表面形成第二导电线路层，在第三导电线路层一侧形成第四介电层，并在第四介电层表面形成第四导电线路层。

3.如权利要求2所述的承载板的制作方法，其特征在于，还包括在第二介电层内形成第一导电盲孔，第一导电线路层与第二导电线路层通过所述第一导电盲孔相互电导通，在第四介电层内形成第二导电盲孔，第三导电线路层与第四导电线路层通过所述第二导电盲孔相互电导通。

4.如权利要求2所述的承载板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔通过蚀刻的方式从第一承载基板去除，所述第二铜箔通过蚀刻的方式从第二承载基板去除。

5.如权利要求4所述的承载板的制作方法，其特征在于，在进行切割之前，还包括在第二导电线路层一侧形成第一保护层，在第四导电线路层一侧形成第二保护层，以在蚀刻第一铜箔和第二铜箔时保护第二导电线路层和第四导电线路层。

6.如权利要求2所述的承载板的制作方法，其特征在于，还包括在第二导电线路层表面形成第一防焊层，所述第一防焊层具有多个第一开口，部分第二导电线路层从所述第一开口露出，在第四导电线路层表面形成第二防焊层，所述第二防焊层具有多个第二开口，部分第四导电线路层从所述第二开口露出。

7.如权利要求1所述的承载板的制作方法，其特征在于，还包括在第一导电凸块的表面形成第一保护层，在所述第二导电凸块的表面形成第二保护层。

8.如权利要求1所述的承载板的制作方法，其特征在于，通过激光烧蚀的方式在第一介电层及第一光阻层内同时形成第一开孔，通过激光烧蚀的方式在所述第三介电层及第二光阻层内同时形成第二开孔，通过电镀的方式形成第一导电凸块及第二导电凸块。