[发明专利]合成结构的高压器件及启动电路有效

专利信息
申请号: 201210492874.4 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN103000626A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 李照华;林道明;赵春波;胡乔;戴文芳 申请(专利权)人: 深圳市明微电子股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/088;H01L27/098;H02M1/36
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 郑瑜生
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 合成 结构 高压 器件 启动 电路
【权利要求书】:

1.一种合成结构的高压器件,其特征在于,包括高压功率管HVNMOS和JFET管,

所述高压功率管HVNMOS包括漏极、源极、栅极和衬底,导电沟道为源极和漏极之间的P型阱区Pwell;

所述JFET管包括漏极、源极、栅极和衬底,导电沟道为源极和漏极之间的N型阱区Nwell;

所述高压功率管HVNMOS和所述JFET管共用相同的漏极,所述漏极采用N型双扩散工艺。

2.如权利要求1所述的合成结构的高压器件,其特征在于,所述衬底上还包括掩埋层Bury P和深N型阱区Deep Nwell,用于提高器件的耐压值和可靠性。

3.一种启动电路,其特征在于,包括负阈值开关管、使能模块、防倒灌模块以及电压检测模块,

高压输入信号接入所述负阈值开关管的输入端,负阈值开关管的输出端接防倒灌模块的输入端,负阈值开关管的控制端接使能模块的输出端,使能模块的输入端接电压检测模块的输出端,电压检测模块的输入端和芯片的电源端共接于防倒灌模块的输出端,所述高压输入信号接入所述负阈值开关管的输入端,通过负阈值开关管向芯片的电源端VDD提供能量,所述电压检测模块检测芯片的电源端VDD的电压值,当电源端VDD的电压值达到芯片预定工作电压时,所述芯片启动,同时所述电压检测模块输出使能信号EN;

所述使能模块接收所述使能信号EN,使得所述负阈值开关管截止,关闭所述负阈值开关管;

所述防倒灌模块使得所述负阈值开关管的输入端与芯片的电源端VDD之间单向导通,防止VDD端的电流倒流回开关管的输入端。

4.如权利要求3所述的启动电路,其特征在于,所述负阈值开关管包括开启电压阈值为负值的N型半导体器件,所述负值的N型半导体器件的漏极、源极和栅极分别为所述负阈值开关管的输入端、输出端和控制端。

5.如权利要求4所述的启动电路,其特征在于,所述负阈值开关管包括耗尽型场效应管或结型场效应管。

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