[发明专利]一种PCB板的制作方法及一种PCB板

权利要求书

1.一种PCB板的制作方法，所述PCB板包括子板和散热件，其特征在于，所述方法包括：

对第一树脂板开第一窗口，将所述子板嵌入所述第一窗口；所述第一窗口的形状和尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配；

对第一芯板和第二树脂板开第二窗口，将所述散热件埋入所述第二窗口中，且所述散热件与所述子板有接触；所述第二窗口的形状与尺寸与所述散热件的形状与尺寸相适配；

所述第一树脂板、所述第一芯板和所述第二树脂板形成叠层；

在所述第二树脂板上的所述第二窗口上覆盖第一铜箔层，使得所述第一铜箔层覆盖住所述散热件；

压合所述叠层、所述散热件和所述第一铜箔层；

在所述子板和所述散热件上开第一开槽，所述第一开槽用于安装一元件，且所述第一开槽中位于所述散热件上的部分的边界均不超过所述散热件的边缘。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第一铜箔层上去除与所述散热件对应位置的铜箔层，露出所述散热件；

清除所述散热件上粘附的树脂胶，所述树脂胶由压合所述叠层、所述散热件和所述第一铜箔层的过程中产生。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述子板上还覆盖有第二铜箔层，所述第一开槽闯过所述第二铜箔层，所述方法还包括：

在所述第二树脂板上的所述第二窗口上覆盖第一铜箔层之后，在所述散热件上镀铜，使得所述散热件分别与所述第一铜箔层和所述第二铜箔层连接为一体。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二窗口的边界均不超过所述第一窗口的边界。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二窗口的尺寸比所述散热件的尺寸大3~6mil。

6.如权利要求1~5任一项所述的方法，其特征在于，所述第一窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3~6mil。

7.一种PCB板，其特征在于，包括压合叠层、散热件以及第一铜箔层：

所述压合叠层，包括：

第一树脂板，所述第一树脂板上开有第一窗口，所述第一窗口内，嵌有一子板，所述子板的形状与尺寸，对应于所述第一窗口的形状和尺寸；以及

第一芯板和第二树脂板，所述第一芯板和所述第二树脂板上开有第二窗口；

所述散热件，埋在所述第二窗口中，并与所述子板接触；其中，所述子板与所述散热件上具有第一开槽，所述第一开槽用于安装一元件，且所述第一开槽中位于所述散热件上的部分的边界均不超过所述散热件的边缘；

所述第一铜箔层，覆盖于所述第二树脂板上。

8.如权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述第一铜箔层和所述散热件上具有第二开槽。

9.如权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括第二铜箔层，覆盖于所述第一树脂板上，使得所述第一树脂板位于所述第二铜箔层和所述第一芯板之间，所述第一开槽穿过所述第二铜箔层。

10.如权利要求8或9所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括一镀铜层，覆盖于所述散热件上。