[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种可携式电子装置。

背景技术

电子装置在运作时，需要依靠处理器来进行运算，而在处理器执行运作时，必定会产生高温。若不将此热量排除，则会使电子装置的运作出现不稳定的状况。为达到较佳的散热效果，电子装置需要散热模块以进行有效散热。

然而，随着科技的发展，越来越多的可携式电子装置，如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等已大量应用于日常生活中。又为了顺应行动化的大众市场的微型化的需求，此些可携式电子装置的体积必然受到限制，机壳内部供散热模块进行散热的空间也受到限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有导热柱的电子装置，用以提升电子装置的散热效率。

依照本发明一个实施例，提出一种电子装置，包括上盖、与上盖组合的下盖，以及导热柱。上盖与下盖共同定义容置空间，导热柱设置于容置空间中，并实体连接上盖与下盖，以平衡上盖与下盖的温度。

导热柱可以为实心结构。或者，导热柱可以为空心结构，导热柱包括侧壁以及由侧壁所围绕定义的通道。导热柱更可以选择性地包括形成于侧壁的多个孔洞。上盖包括有多个散热孔，通道通向散热孔。电子装置更包括设置于容置空间中的风扇，其中电子装置外部的空气因风扇的导引而从通道进入电子装置内部，而后空气再经由孔洞流出而沿着风扇所提供的气流流动路径流动。本发明通过实体连接电子装置的上盖与下盖的导热柱，平衡上盖与下盖的温度，可以有效提升电子装置的散热效率。

附图说明

图1所示为本发明一个实施例的电子装置的剖面图。

图2所示为本发明另一实施例的电子装置的局部上视图。

图3所示为本发明图2的电子装置的局部外观示意图。

具体实施方式

以下将以附图及详细说明来清楚地说明本发明的精神，任何本领域技术人员在了解本发明的较佳实施例后，可由本发明所教示的技术，加以改变及修改，其并不脱离本发明的精神与范围。

参照图1，其所示为本发明的电子装置一个实施例的剖面图。电子装置100中包括上盖110、下盖120以及导热柱130。其中上盖110与下盖120相互组合以构成电子装置100的壳体，并在上盖110与下盖120之间共同定义出容置空间。导热柱130位于容置空间中，并实体连接上盖110与下盖120，以通过导热柱130平衡上盖110与下盖120的温度。

在电子装置100中，基于发热组件配置或是摆设位置的差异，常会使得上盖110或是下盖120其中之一具有较高的温度。本发明通过连接上盖110与下盖120的导热柱130，将热量从上盖110或是下盖120中温度较高者向温度较低者传递，以避免高温过度集中于电子装置100的某一区域，并且得以平衡电子装置100壳体的温度分布。

导热柱130的材料较佳地为导热系数较高的金属，如铜或铝。导热柱130的形状、尺寸均不受限制，只要其两端分别连接上盖110与下盖120即可。本实施例中，导热柱130为实心的矩形柱体。需注意的是，虽然图中所示的导热柱130为截面形状一致的均匀柱体，但是本领域人员当可根据实际的需求改变导热柱130的形状与尺寸。

参照图2，其所示为本发明另一实施例的电子装置的局部上视图。为了清楚地表示本发明的特征，此图中未绘出上盖。

电子装置100还包括风扇140，风扇140设置于容置空间中。下盖120具有多个进气孔122，使气流进入电子装置100中进行散热。本实施例中的导热柱130为一种空心结构，其包括侧壁132以及由侧壁132所围绕定义的通道134。导热柱130还包括形成于侧壁132的多个孔洞136。气流通过风扇140的导引可以通过通道134以及孔洞136，进一步提升导热柱130的散热效果。

具体而言，通过风扇140排气会使得电子装置100内部相对于外界形成负压，并形成预定的气流流动路径。电子装置100外部的温度较低的气流因负压的导引而自然地从导热柱130的通道134进入电子装置100内部，而后此些气流再经由侧壁132上的孔洞136流出而沿着风扇140所提供的预定气流流动路径流动，此气流对电子装置100中的电子组件进行热交换后由风扇140排出。